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标题: BGA焊盘大小的问题。 [打印本页]
作者: 苏鲁锭    时间: 2016-6-21 14:00
标题: BGA焊盘大小的问题。
请问各位，BGA封装，焊盘大小通常是怎么确定？要大于；等于还是小于锡球直径呢？5 w+ Z6 U& c+ q; [
比如以这两个“0.4mm间距，0.26+-0.04mm的直径”和“0.5mm间距，0.3+-0.05mm的直径”为例，焊盘该做多少？
3 |8 p  M1 x* v; n* z* v
作者: 5718366    时间: 2016-6-21 14:29
以下是我们公司手机产品的要求7 R- Q" z, s$ I
0.4MM间距的pad做0.25MM
9 c3 j9 j7 l1 d# d* T0.5MM间距的pad做0.275MM
作者: 苏鲁锭    时间: 2016-6-21 14:51
5718366 发表于 2016-6-21 14:29
: I1 R; Y5 z4 Y: ^以下是我们公司手机产品的要求
2 k  F/ h9 ^0 S, \3 }9 [0.4MM间距的pad做0.25MM# G5 R8 G, r+ x( @: Z
0.5MM间距的pad做0.275MM

0 x& h3 h3 ?( \, O- v按0.4和0.5这两种情况，你们钢网开多大尺寸？: k0 q. H6 h: b& c# e
作者: 5718366    时间: 2016-6-21 16:15
苏鲁锭 发表于 2016-6-21 14:51$ i' ?! L% A" t" l
按0.4和0.5这两种情况，你们钢网开多大尺寸？
( H* W. T3 U4 O  A% b
钢网做成方形，0.4mm间距的为0.27mm，0.5MM间距的为0.3MM
作者: 苏鲁锭    时间: 2016-6-23 12:56
5718366 发表于 2016-6-21 16:15
8 o4 o5 u5 z( \钢网做成方形，0.4mm间距的为0.27mm，0.5MM间距的为0.3MM

1 F  G) N2 f2 H5 l6 b* E" c多谢～～：）
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作者: jimmy    时间: 2016-6-24 21:31
以下是我们公司手机产品的要求% `2 Q, j/ ~5 |. S
0.4MM间距的pad做0.2MM  s$ Y3 ?2 {! Z, {
0.5MM间距的pad做0.25MM
作者: 苏鲁锭    时间: 2016-6-27 13:03
jimmy 发表于 2016-6-24 21:31
3 u* [4 K) x9 h5 I* Z8 w6 g以下是我们公司手机产品的要求% M' R7 z1 }- k$ l6 L0 b0 O
0.4MM间距的pad做0.2MM
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多谢J大～～：）



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