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标题: PAD中层设置问题 [打印本页]

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作者: 阳光的味道3121    时间: 2016-6-17 09:25
标题: PAD中层设置问题
请教一个问题：    我在Pad Designer中仅设置Top Bottom层的相关焊盘参数并保存该盘，问题如下：
    1.当利用该盘制作的封装被用在四层板时，Allegro软件会自动生成中间两层吗？

    2.如果自动生成中间两层后，会将原来自己所用封装库中的Pad更改为四层的吗？也就是说会对之前封装库有影响吗？
% Q* h8 E0 i6 s9 h; `0 ~7 p: k谢谢各位了。

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作者: michaell    时间: 2016-6-17 10:12
在建pad时不仅有top和bottom层，还有个内层需要设置，这样你不关做几层的板子，pad就按照中间层的设置。

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作者: eddiemoon    时间: 2016-6-17 10:14
楼上说的对

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作者: 阳光的味道3121    时间: 2016-6-17 10:52

michaell 发表于 2016-6-17 10:12
1 }" ]& }4 [- ~1 c. V# F4 i% S- P. R在建pad时不仅有top和bottom层，还有个内层需要设置，这样你不关做几层的板子，pad就按照中间层的设置。

- [2 x+ R: J" I5 V, \! [8 ?8 g你说的是那个Default Internal层吧？这个我一般据设置的和Top Bottom一样大小的参数，你的意思设置这个层的话。软件就会自动按照叠层结构增加内部所需层了？

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作者: michaell    时间: 2016-6-17 11:20
是的

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作者: 阳光的味道3121    时间: 2016-6-17 12:51

michaell 发表于 2016-6-17 11:20
3 U  X7 f) \" a7 f, J1 b; L2 v是的

嗯知道了。多谢。

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作者: 980155498cai    时间: 2016-6-17 13:47
在设置的是把内层设置一下就好了

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