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标题: 灌铜问题 [打印本页]
作者: xuzhi    时间: 2016-6-16 08:10
标题: 灌铜问题
在设计4层板时，PADS 9.5在灌铜，TOP与BOTTOM层可以正常灌铜，但电源与地线层却无法灌铜，求高手详解，谢谢。4 G0 Z. K5 N- Z# h6 b

20160616081059.jpg (1.07 MB, 下载次数: 3)

20160616081059.jpg
作者: nnew    时间: 2016-6-16 08:27
有沒有keep out 在內層?. o3 c; H8 S& n0 T

6 A2 J. h/ i* d( Y還是你的內層是混合層? , 若是, 9 O! o5 }- [, i' K
試試  Tools / Power Manager/ Plane Connect / Select All / Start
. E+ p' Q% W" i! h: B/ ~
" L# f. c1 P4 P; g0 E9 N; Q/ Z, ], w% F# i( g0 w
! F: ^* n( X4 }3 L/ R
作者: xuzhi    时间: 2016-6-16 08:59
如果按你说的方法操作，电源层与地线层就可以灌铜，但TOP层与BOTTOM层就不能灌铜了。
作者: DIY民工    时间: 2016-6-16 09:57
1 没有画铺铜区域$ m8 \2 ?% @! c
2 你用的是cam平面 ! J6 T* O+ d. \6 S4 g
3 内层你画禁布区了
作者: Joycelong    时间: 2016-6-16 11:18
一、确认有没画灌铜区域
! m' n9 T2 r' O, e7 _二、灌铜shape网络名是否正确，或优先级别问题
. T% q: n+ a) P+ _" \三、你用的是否为cam平面
3 L) t& I9 c/ W1 {四、是否画了禁布区
作者: 小小黄三    时间: 2016-6-16 11:37
是不是你没设置灌铜优先级，要把电源和地平面的shape灌铜优先级设置为0，整板铺地的改为1
作者: nnew    时间: 2016-6-17 09:01
本帖最后由 nnew 于 2016-6-17 09:40 编辑
7 l+ P2 `! n: q" `
; j. x& `1 \$ nTop Bottom
7 b3 b) ?' c9 P" F- i; l5 P1 f試試  Tools / Power Manager/ Flood / Flood All / Start. g# E; q# I8 _
因為你的內層是用"混合層"製作9 `6 S) H; l& ?/ S1 g. A
作者: kingowner    时间: 2016-7-13 15:47
优先级吧



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