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标题: 0.4mm pich BGA贴片问题 [打印本页]
作者: huo_xing    时间: 2016-6-15 20:56
标题: 0.4mm pich BGA贴片问题
现在手上的设计，有一种0.4mm间距的BGA，PIN数20，我想用0.2mm的焊盘，现在需要考虑smt能力，不知道可焊接性怎么样。) H$ N; m! P5 ^# `5 f, \# ]
求懂行的朋友指教
6 y. b9 b( j$ q" [' q5 J' [8 Z) T3 K/ G
作者: shisq1900    时间: 2016-6-16 14:14
BGA太小 还容易出现短路虚焊问题 还有钢网可能要开纳米钢网 成本高
作者: huo_xing    时间: 2016-6-16 14:17
shisq1900 发表于 2016-6-16 14:14- a* c) o, D, {* ~. b8 r) _! R
BGA太小 还容易出现短路虚焊问题 还有钢网可能要开纳米钢网 成本高

8 Z! W1 ]7 g$ w没办法，方案定了。
$ V/ }. z$ Y; b这个封装是arm的CPU和GPU的电源，不好改动  s8 J+ r! ^' G, f9 Y6 E2 R, x
0.4mm的BGA还好吧，感觉不是很小& Z) o) S$ F' Y' x6 L' V
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-6-16 14:22
通常是9.8mil 8mil也有人设计过
作者: shisq1900    时间: 2016-6-16 15:07
huo_xing 发表于 2016-6-16 14:173 Q1 Y( i: _4 }+ r* ^1 H5 |5 w
没办法，方案定了。
% t/ k1 p! a, b+ O这个封装是arm的CPU和GPU的电源，不好改动0 G& w1 v. I- h4 Y7 i1 B
0.4mm的BGA还好吧，感觉不是很小
" B: W/ N4 F! g0 _. q# E6 H
0.4mm不是BGA间距吗 你BGA焊盘是0.2mm吗？
作者: 5718366    时间: 2016-6-16 16:04
0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM
作者: huo_xing    时间: 2016-6-16 21:04
dzyhym@126.com 发表于 2016-6-16 14:22
% r  c& H6 C: m通常是9.8mil 8mil也有人设计过
; w5 ?: U+ S' o) j2 {
9.8mil是不是一般的贴片厂都能加工smt，不需要去找特别NB的厂吧) x( J" E' d3 }
$ }2 h# h; `8 E3 z
作者: huo_xing    时间: 2016-6-16 21:06
shisq1900 发表于 2016-6-16 15:07
% T8 }6 U3 Z0 I9 g( j+ _0.4mm不是BGA间距吗 你BGA焊盘是0.2mm吗？

- I- \' t  v+ L& E) a恩，是的 ，现在需要评估smt能力，主要是考虑后期加工厂成本
3 s  y0 F( a% n; B$ N1 c/ o) j0 A) N! W5 P3 q* V9 x7 U- V
作者: huo_xing    时间: 2016-6-16 21:07
5718366 发表于 2016-6-16 16:04* V( i  H' O: w0 u. c/ ^2 c$ y' N
0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM
, v  q' F# E+ w% E0 A
好的 ，谢谢大神
2 y1 S# I7 d4 v3 e
  B: K% k$ ~% e  p- _+ O8 k0 f
作者: shisq1900    时间: 2016-6-17 18:39
你这SMT对机器需要也很多  一般机器还贴不到
作者: huo_xing    时间: 2016-6-17 21:19
shisq1900 发表于 2016-6-17 18:39& n$ ~8 J: n0 u' m& {* Z
你这SMT对机器需要也很多  一般机器还贴不到

/ m2 P5 _5 e- D/ o" k- S好的，谢谢9 j. ~% P! K+ C  g( w' z! G
我去让采购联系下贴片厂，看看能不能做) p+ T) z& R: K

- K; c8 `1 {' Y" G% q. Y
作者: pcbchecker-tb    时间: 2016-6-20 16:39
焊盘较小，建议表面处理方式选择化金，增强焊盘的附着力
作者: 南林维京    时间: 2016-7-6 20:40
这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，* Z. S4 @7 p+ B; ?
不过钢网做的稍微大了一点点
作者: huo_xing    时间: 2016-7-6 21:44
南林维京 发表于 2016-7-6 20:40, ~0 \* f3 j. D$ h( d$ L
这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，
" `9 \, m8 h' [: ~% h. V; d不过钢网做的稍微大了一点点
4 `/ M2 d$ ]2 p
大神，贴片厂有要求吗？
6 R% r/ B2 l/ r4 j" Q8 [昨天公司请了一个深圳的smt老专家过来做个评审，提了一大堆问题，特别是对pcb layout的设计提了一大堆要求，照他的要求，估计国内pcb和smt厂家没有几家能做了9 w& o, ^* F7 ]5 e9 x
作者: 南林维京    时间: 2016-7-7 10:26
我们找的smt厂，没有提什么要求啊，封装我也是按规格书做的，
% D2 @0 q9 n+ j: E/ X' Y. h7 S$ B9 L3 _0 y2 ]" I4 A% f3 g& l7 p8 M
我们找的厂就是离公司近些，感觉厂也就一般吧，
作者: 许汉洲    时间: 2016-8-2 20:40
建议焊盘设计为0.2mm不然圆盘3mil的阻焊桥做不出来了。除非你开通窗
作者: eda1057933793    时间: 2016-12-10 16:34
PAD SIZE 0.25MM,阻焊桥怎么保证。。。。
作者: wyl577399    时间: 2018-3-13 15:19
我现在也要做一个0.4mm的BGA,现在有两种方案：方案1;最小线宽/间距2mil/2mil;BGA焊盘直径0.23mm，焊盘中心间距0.4mm* c: |. D8 Y& x3 W' t
方案2;最小线宽/间距2.5mil/2.5mil;BGA焊盘直径0.2mm，焊盘中心间距0.4mm，跟厂家沟通了用方案2，费用要1500左右。不知道楼主的结果是什么？
作者: huo_xing    时间: 2018-3-17 10:27
wyl577399 发表于 2018-3-13 15:19
1 T# |  A) z7 g: A* I! d, f我现在也要做一个0.4mm的BGA,现在有两种方案：方案1;最小线宽/间距2mil/2mil;BGA焊盘直径0.23mm，焊盘中心 ...

, y  h5 I- k7 D* h8 l生产否决，最后放弃了，设计换了方案。5 W' C6 O% z: m) p
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