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标题: 这是什么工艺？ [打印本页]
作者: 张湘岳    时间: 2016-6-7 22:19
标题: 这是什么工艺？
本帖最后由 张湘岳 于 2016-6-7 22:21 编辑
! L5 `3 n. ]# v0 |- q. [" F) Z; p* q6 h) r8 ~5 i
最近看到一个老外的PCB，边上那是啥工艺呢？用万用表测量，周围一圈是导通的。0 y" @& e% x+ j
. z- z" F1 d+ p' X" d+ j% q8 r

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作者: 苏鲁锭    时间: 2016-6-8 08:40
金属化边？
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-6-8 10:18
包边板 和金属化孔类似
作者: 张湘岳    时间: 2016-6-10 23:00
dzyhym@126.com 发表于 2016-6-8 10:187 I+ u( G* B6 D& e( O" k4 b' _
包边板 和金属化孔类似
, X% ^8 l$ O$ t& r9 B3 W) I( G3 r
缺口那里是什么材料呢？这个板周围有好几个这种缺口，但是还是可以导通。另外这个材料是铝吗？这样做有什么用处呢
3 S* F6 m. ]9 \. @% Z
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-6-12 09:18
看不太清楚是铝还是锡 方便寄块板给我看看？
作者: shisq1900    时间: 2016-6-12 10:12
应该是双面铝基板
作者: CS.Su    时间: 2016-6-12 11:32
侧面电镀，与内层地网络相连，你这个是白色的，应该是波峰焊后上锡了吧
作者: shuihan0228    时间: 2016-7-16 12:00
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 许汉洲    时间: 2016-8-2 20:42
金属包边，板边镀铜一般接电源，或者接地
作者: 张湘岳    时间: 2016-8-7 20:28
许汉洲 发表于 2016-8-2 20:42
2 ~1 @$ Q. G: x/ D金属包边，板边镀铜一般接电源，或者接地
' h+ S; c% \% K! W  P8 T
确实是接地了，图片黄色圆弧处并不导通，但是周围有铝的地方是导通的，证明与内层相连了。这样做是出于什么考虑呢？散热吗？设计上内层GND直接铺到最板边然后备注包边就行了对吗？
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作者: 张湘岳    时间: 2016-8-7 20:29
CS.Su 发表于 2016-6-12 11:32* b: y2 T5 N- s9 P
侧面电镀，与内层地网络相连，你这个是白色的，应该是波峰焊后上锡了吧

. b7 K' b9 j( z不像是锡，铝吧。
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作者: 许汉洲    时间: 2016-8-8 21:05
张湘岳 发表于 2016-8-7 20:281 d8 Y8 d0 ^, r" @- q, E( }
确实是接地了，图片黄色圆弧处并不导通，但是周围有铝的地方是导通的，证明与内层相连了。这样做是出于什 ...

, g1 R) C+ b% w- P: t7 e; K) U这样做是出于结构的考虑，就是能把板子卡在箱体边上也连接导通。3 H  A# m5 {% v4 i* _
作者: newcomsky    时间: 2016-9-15 20:57
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作者: 电子科技    时间: 2018-4-27 10:26
主营：2、4、6、8、10层玻纤板， BGA板，厚铜板，沉金板，阻抗板，HDI板。, r1 `" }  E3 n8 \" Z* h' O" C
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联系人：刘金玲+ x3 G2 s' m- X3 r+ j; X
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