EDA365电子工程师网

标题: RF_OUT走线打孔走内层好还是走外层好？如图 [打印本页]

作者: czx08 时间: 2016-6-6 09:54
标题: RF_OUT走线打孔走内层好还是走外层好？如图

黄框里的线是打孔走内层，这样屏蔽罩全封闭；还是屏蔽罩开个口，RF线走外层。

作者: cousins 时间: 2016-6-6 16:56
内层

作者: redwing875 时间: 2016-6-17 16:50

作者: redwing875 时间: 2016-6-17 16:51

作者: 古莘 时间: 2016-6-19 12:03
仿真试试

作者: 梦醉人生 时间: 2016-6-20 16:21
走表层比较好，不过你这个布局还得优化下，有点绕

作者: 7878678 时间: 2016-6-28 08:54
谢谢分享！

作者: 我lay个去 时间: 2016-7-5 11:06
表层，还是表层

作者: 街头梦想 时间: 2016-7-13 09:46
当然走表层好了，RF走线也太细了吧，而且最好走成直线

作者: sven 时间: 2016-7-17 07:40
这个要统筹考虑，走表层对信号本身是有好处的，衰减小，速度快。但是建议增加屏蔽罩，因为辐射情况较严重。走内层需要打孔，会带来一定的容性效应，造成一定衰减，信号上升沿变缓，但是内层的屏蔽相对要好。如果项目很重要，速率特别高，建议仿真，因为任何的理论只能定性，无法定量。

作者: chen6699 时间: 2016-8-9 13:02
走表层信号质量是最好的，但在实际设计时要根据需要考虑走内层还是表层。

作者: bojoy 时间: 2016-8-11 13:57
表层

作者: 哈达恋 时间: 2016-8-15 23:47
表层，不用打过孔，高频最禁忌的就是传输线打过孔吧

作者: 天涯·明月 时间: 2016-8-19 15:10
RF信号，尽量不走过孔，建议表层，走线确实不怎么好

作者: Jamie_he2015 时间: 2016-8-30 17:38
这个布局优化下，走表层。屏蔽罩开口弄小点

作者: ricky_ren 时间: 2016-10-20 17:49
能表层就表层，不能再内层。

表层是微带线，比较好控制。

内层有过孔，带状线，情况复杂。

两种都有人做，都有做得好的。

作者: duqiang290 时间: 2016-11-2 11:08
要看全局图，一般走表层，节约两个过孔带来的阻抗不连续等问题，看样子，你板子要求不太高。

作者: xiaomei0829 时间: 2016-11-9 16:06
表层,布局需要优化,走线最好走弧线,还有最好线加粗隔层参考,有利于减小寄生

作者: killer00 时间: 2017-1-5 16:47

:Q:Q

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)