一、PCBA板检验标准是什么？, A/ }" M* \/ \% `
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍2 T9 A; S3 F5 G+ ~
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。4 R6 Y7 \. Y9 S# S( v5 p; u* F
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
; p x p, l' `- u7 l1 {3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。1 I7 L, Y3 }8 R0 g: \( _3 [
PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么
# K) E% @' ]' f. d8 N4 S$ I
二、PCBA板的检验条件：9 P, b# I4 j" ^+ a K$ t
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
, s7 H- Y5 d# y5 l. \2 ~& O2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。( m0 @, _8 Y9 H; y7 Z; K0 }
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
, C. T9 `- S) m0 O8 ^5 H. X4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
( V% w% n+ P6 H% E5 [. ~, J6 _8 i5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
% o' W# D- \' z6 d 6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
+ H' {/ L! b) O5 A; u8 X 7，次要缺点（MI）AQL 0.65%0 S8 m. j( t# f* L: X6 E
SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
# G% b# w: x" s三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
6 U& X$ B" c+ V& p/ F01， SMT零件焊点空焊
" Z5 f! V" y/ b0 K2 R9 T8 b02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
; V- z( H/ R2 r, C0 v03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）$ J- W3 Y7 n3 R/ L1 M
04， SMT零件缺件
8 _7 E0 C e6 L$ \8 P6 C05， SMT零件错件
) M% N) e- |- F" G. f06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸- y# i% U' G5 n* s3 i$ ~, ^
07， SMT零件多件
( N& A( ]3 d8 V- g! b* K08， SMT零件翻件 ：文字面朝下; }& X* F$ `' K0 [% X2 c& ]: h
09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）4 F+ o8 I! Y5 o0 m9 |% q1 }3 P2 S! U8 E
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起" U* R8 s8 S7 H* Y0 C
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/20 k4 u8 d# d" H. H+ _( q2 c& e# [
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
/ | A& G4 \$ I8 {. @7 v 13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
7 O- s( B$ v3 X$ d7 F7 Q' D14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
$ q% _7 H2 {. v5 m; J7 u! C7 E8 ?/ m15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
7 k( m3 W; y# c& g5 a% J16， SMT零件脚或本体氧化/ K2 J K) G& u
17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
/ \: l7 ^' @0 j- j8 e 18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
, }- L7 L m; ] 19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度3 c6 W/ N0 B# O# L- \( k. l9 P8 l
20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA), G3 X, |0 i3 {0 i, \# W
21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)$ O4 w4 P; O0 k* @7 P
22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
& I. l, t4 z$ e3 @ 23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)8 T* l: z1 [6 ]: B& V* p
24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
- n. p4 |9 ~) L- W. Q" ?" P25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收8 ^+ L) R& h* r
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
" S: |# N6 f' D7 U# }1 b9 n 27， PCB铜箔翘皮
: U6 B: G% N t28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)1 q3 U4 h6 D! X9 p" M- m5 h0 R
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
4 t! C& p2 f% ^7 G' W% O30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时$ a, N/ g# F/ V
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
7 l q# X5 V3 D 32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
3 t' e" F5 A9 a 33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)3 u4 n9 m/ V) X0 B3 H% b
34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
2 v$ K$ j4 r1 e: H( E 35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
, T6 s- ?7 u3 q: g# w; T
DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
+ [7 z& X+ M6 G" l9 N( {" ?
四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准! r% l8 V0 D; {( L
01， DIP零件焊点空焊/ C, ?5 s& R' ?. E% k' X' x
02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
! @ X8 f% u0 t. F; O% t# l03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
) S7 [ d7 I$ J8 w# L9 I04， DIP零件缺件：
' }( K- ]# G: C1 s$ w! x05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外6 {2 Z2 r, q4 [
06， DIP零件错件：
# B! M: D; }4 A6 |* x07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸, J# V5 k4 B* }% e1 s8 } }
08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%4 d8 \+ |: q9 N) p* X2 M/ S
09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定1 }; v- @4 k1 {! u
10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm9 }7 v$ A3 c8 T, t$ L6 V
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
0 y. G2 n1 ^& `5 }6 r- { w12， DIP零件脚或本体氧化
; N/ e% ^7 c" c: h" o13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质9 K/ P/ C% X( [8 D& b' r! s
14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN$ P1 m$ b- H8 z- P/ ^
15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿6 ]- c% O, X) N. ? \% x) Y2 |+ d
16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
- b; S6 t+ ]# P6 E1 Q0 s' Z 17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
! M3 y v4 h2 x7 _9 C3 r" D 18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
* W( G0 w! ?0 L( m O9 }19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收" _3 P& k1 c: q3 w. y
20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
! M: a% e# e2 X0 D: N5 a$ q# V 21， PCB铜箔翘皮：
$ E) F4 g% d E) z22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
0 Q& j* ^' D: H& Y9 x 23， PCB刮伤： 刮伤未见底材' e& x& `2 @ [+ R7 O L
24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时4 \! R- A+ {+ S
25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA): P w- _3 O4 ^5 `7 J. e& i- w
26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA); ]$ J3 W9 S+ M$ T# k
27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)
. y' A3 S* e1 ?$ a) `' r 28， PCB版本错误： 依BOM,ECN
3 L4 Y9 v. ?0 V' `$ }. U 29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)