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标题: 0.5 pich BGA全部激光孔的问题 [打印本页]
作者: cewtf    时间: 2016-5-31 10:18
标题: 0.5 pich BGA全部激光孔的问题
HI，各位，想请教一下，找到一份0.5 pich 芯片的PCB推荐手册，里面我看到全部是在PIN脚下面用0.1内径-0.2外径的孔打的通孔，恕我无知，0.1这种不就是激光孔么， 那么这个PCB推荐文档也就是要我们全部用激光孔在打通孔？这种貌似不行吧，还是说每一层都用激光孔先打孔，然后最后统一压合就好了。还请有相关经验的大师指点一二。
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作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-5-31 13:13
0.1不一定是激光 板薄有些工厂也可以通孔呀
作者: cewtf    时间: 2016-5-31 13:44
dzyhym@126.com 发表于 2016-5-31 13:13+ W% U) m- v+ w: I
0.1不一定是激光 板薄有些工厂也可以通孔呀
: i. {# Q% o2 b. v. T
不是最小通孔是0.2么？1.2或者1.6的板子不能用0.1的通孔吧，我记得有公式是通孔内径*6,7不能小于板厚度，不然通孔内层可能出现铜箔断裂。
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作者: shisq1900    时间: 2016-5-31 14:09
最小钻孔孔径可以做到0.1的
作者: cewtf    时间: 2016-5-31 14:12
shisq1900 发表于 2016-5-31 14:09. p! o. e  V7 i; w
最小钻孔孔径可以做到0.1的

. r. T$ h1 {3 a0 m. h2 B) w5 }哦？这样啊，好的，明白了，这样的话我可以提前问问板厂了。多谢多谢。9 t  i  e) z2 C0 x, `
作者: shisq1900    时间: 2016-5-31 16:34
不是什么公司都可以做0.1  一般是0.2  0.15   还要看厚径比的
作者: qingshanke    时间: 2016-6-1 10:36
0.1的机械钻不要采用，成本太高。0.5pitch的BGA如果用通孔做，可以走出来的话也可以用0.15或者0.2的钻孔打盘中孔，树脂塞然后电镀填平' i& X& m3 @: L' ]3 ]0 f




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