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标题: POWER DC中Plane Current Density与VIA Current Density设计问题。 [打印本页]

作者: clovep 时间: 2016-5-24 16:05
标题: POWER DC中Plane Current Density与VIA Current Density设计问题。
求教，POWER DC中Plane Current Density / VIA Current Density / Trace Current Density设计问题，VIA Current Density默认设置看到是62A/MM2，
Plane Current Density / Trace Current Density也可如此设置吗？这个标准是如何定的？

望有经验的朋友帮忙解答，多谢。！

作者: tim207 时间: 2016-5-25 14:27
这个问题很核心，很期待

作者: qq455144808 时间: 2017-4-15 21:58
顶起来

作者: procomm1722 时间: 2017-4-19 18:19
標準是不存在的 , 你去看 IPC-2221 或 2152 規範都沒有告訴你 Fail 的條件 , 只告訴你溫升與電流密度的關係而已.
因此這個條件是要看自己能夠容許銅箔的溫升條件來決定.

作者: futures3031 时间: 2017-5-23 13:46
顶起来

作者: 好一一 时间: 2017-5-23 17:10
期待问题答案

作者: wanglei0726 时间: 2017-8-29 09:21
我也想知道这个问题

作者: moca 时间: 2017-12-9 14:27
用力推用力頂起來，加油。

作者: liujian1987 时间: 2018-3-8 18:30
1盎司的铜厚过1A电流的电流密度是30A/mm2

作者: bingshuihuo 时间: 2018-7-12 09:07
也不知道这个应该是多大工程上有没有具体的经验数据

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