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标题: PADS转Cadence后PCB封装 [打印本页]

作者: 筏子2013 时间: 2016-5-22 10:11
标题: PADS转Cadence后PCB封装
PADS转Cadence后PCB封装时在PADS中铜皮和焊盘组合的焊盘在Cadence中铜皮还原了，怎么给恢复？求大神解决。

作者: 5718366 时间: 2016-5-23 10:38
在allegro的中，可以先建一个铜皮的封装（就是PADS中铜皮和焊盘组合的区域范围），在做焊盘封装的时候，在shape中选择刚做的铜皮封装为此焊盘的封装（同PADS中铜皮和焊盘组合的焊盘）

作者: 筏子2013 时间: 2016-5-25 17:29

5718366 发表于 2016-5-23 10:38/ A1 ?( r% [; r/ I8 H
在allegro的中，可以先建一个铜皮的封装（就是PADS中铜皮和焊盘组合的区域范围），在做焊盘封装的时候，在s ...

谢谢，等会儿去试试了

作者: nancy_bian 时间: 2016-6-1 21:19
学习了

作者: DIY民工 时间: 2016-6-12 09:15
学习了

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