EDA365电子工程师网

标题: 3D Via Design in HFSS.（上） [打印本页]
作者: 樱桃海弥    时间: 2016-5-20 16:43
标题: 3D Via Design in HFSS.（上）
本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 09:27 编辑 ( W1 x2 J' ]' e# H* F& h1 E$ ]
# x9 l, N$ z( E$ |% ]9 q3 J0 b
3D Via Design in HFSS.（上）

& ~# d8 b: E+ \6 J) O; T% S  g5 S* D) n/ G
本文大纲
1. 普通通孔的设计.
2. back drill的设计
3. 盲孔的设计
4.埋孔的设计

! y' ^9 Z/ W0 L* `
1. 普通通孔的设计
3 l0 v8 G6 ?$ a% F9 @( ]8 t
Launch [Via Wizard GUI.exe]

% Q( R$ s; m0 r8 {% y
0 N  Y) _( y) Q' q, a0 A" B
Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options.
& G7 C) D9 C4 j5 b) b: v6 c
5 ]7 w) e$ j5 V: ]
Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本

. ^9 j! V8 V  L& u* f4 X8 Y
  m# t' N; a2 J% N- Y; A
Typical Via projects are now ready to solve.

% f+ A9 b4 n7 V1 Q: ~$ `' }
0 Y7 h. b# x/ i2 t0 r! J1 W  P
2.backdrill的设计
差分背钻的相关设置
9 j3 V% g" f: F6 C1 H$ W! c
* k* x8 ^# @& H  B
1 N+ d+ d+ R4 J; b* I
背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明

0 Q, H8 J, c8 t, y% i% [# j7 t' N

7 ]+ d/ I2 i+ D1 ?3 S6 t* A5 K- A9 e) _
再把内层要出线的[Pad Radius]加大

5 \7 [- k1 y: Y: ?$ N
# U4 O& T& @! y9 x* q- m! R7 \1 o
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层
: ?: e; ?0 }9 z  ?9 J6 D& E/ c$ I
' |) W* w0 x4 B$ z
[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)
; L: r; Q2 b$ N) B6 v3 Z

$ y1 \2 ]1 g' W% g* \4 U
Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
* r9 }$ q8 @3 O) A1 _& x$ C

: [8 ], r6 e# z& {. J4 W0 `2 O
在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数
4 I9 @7 E; I, ]
: y* p& M% Q. }. y
2 s$ c; q5 F9 F$ P+ j' k




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2