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标题: 内电层局部区域挖空 [打印本页]

作者: bsj2009 时间: 2016-5-18 12:43
标题: 内电层局部区域挖空
请教如何将内电层（负片）局部区域挖空不敷铜。谢谢！

作者: 荭儿 时间: 2016-5-18 16:27
1.FILL填充；
2.挖铜操作（修铜皮的那个命令）

作者: 964465119 时间: 2016-5-19 11:59
Place 下面有个Polygon Pour Cutout 在PCB里面画个矩形（你需要的形状）矩形里面的就是挖空不敷铜。

作者: 草帽焦 时间: 2016-5-19 22:35
多谢，学习一下

作者: jiaxiuxin 时间: 2016-5-20 13:31
正好需要正好需要正好需要正好需要

作者: jiaxiuxin 时间: 2016-5-20 13:40
真的挺好用真的挺好用真的挺好用

作者: 980155498cai 时间: 2016-5-30 13:32
放一片fill就ok了

作者: EDADSD 时间: 2016-6-3 12:54
FILL

作者: 980155498cai 时间: 2016-6-5 22:16
最好用fill去填充，这是最好的做法，当然挖掉也可以

作者: bingshuihuo 时间: 2016-6-6 08:31

964465119 发表于 2016-5-19 11:59
- z' h5 d8 D/ H/ u; P, ]Place 下面有个Polygon Pour Cutout 在PCB里面画个矩形（你需要的形状）矩形里面的就是挖空不敷铜。

你说的这个我半天都没有找到
可以上个照片看看吗

作者: wycxl8345 时间: 2016-6-7 11:53

bingshuihuo 发表于 2016-6-6 08:31
# A) ^, }$ w" M1 i你说的这个我半天都没有找到7 y( I2 S3 T. _; N- ?
可以上个照片看看吗

如图所示

Cutout.png (34.16 KB, 下载次数: 0)

作者: bingshuihuo 时间: 2016-6-7 13:31
看到了，谢谢！！！！！！！！

作者: seanyeh 时间: 2016-6-30 11:55

wycxl8345 发表于 2016-6-7 11:53
$ A0 ?: T0 z- ]- p( X如图所示

謝謝指導。

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