EDA365电子工程师网

标题: 各位VIA 贯孔都设多少? [打印本页]

作者: cw883561 时间: 2016-5-17 13:45
标题: 各位VIA 贯孔都设多少?
D12 Or D10 or D8 而PAD 24 ,20 ,18

作者: kinglangji 时间: 2016-5-17 15:30
你想问啥???你写的那些都行..

作者: cw883561 时间: 2016-5-17 15:33
放不下....改小OK嗎?10 改 8 ok?

作者: 晨曦映玉 时间: 2016-5-17 16:14
一般最小D8

作者: kinglangji 时间: 2016-5-17 17:42

cw883561 发表于 2016-5-17 15:33/ E) G( H! E& i% {% g
放不下....改小OK嗎?10 改 8 ok?

问你用的板厂工艺是否能达到...如果可以就只考虑过流能力就行了

作者: partime 时间: 2016-5-17 20:01
其实这个还是很复杂的，你要是能搞懂来龙去脉，对任何via的参数都掌握，你就很厉害了。via简单点的参数是DHS, FHS, D2M, ANTIPAD, COPPER SLIVER, ASPECT RATIO，regular pad(inner and outer layers)。

作者: partime 时间: 2016-5-17 20:06
像你写的d8，应该是FHS是8mil，其DHS是9.8mil。PCB等级2的话，其regular pad, 可以是19，antipad 30mil, D2M, 8.x mils，aspect ratio是厚径比，可以从6到16.x,甚至更大. 如果PCB等级是1的话，这些数值都可以变小或变大~~~

作者: cw883561 时间: 2016-5-18 09:29
Thanks a lot !

作者: Ena 时间: 2016-9-29 15:21

partime 发表于 2016-5-17 20:01
+ j2 X3 U. b/ [. F' {! x6 S其实这个还是很复杂的，你要是能搞懂来龙去脉，对任何via的参数都掌握，你就很厉害了。via简单点的参数是DH ...

請問，【DHS, FHS, D2M, ANTIPAD, COPPER SLIVER, ASPECT RATIO，regular pad(inner and outer layers)】這些是什麼？

作者: partime 时间: 2016-9-30 12:38
drill hole size, finish holes size, drill to metal, copper sliver, aspect ratio-thickness to hole diameter, regular pad size.

作者: partime 时间: 2016-9-30 12:40
drill hole size, finish holes size, drill to metal, copper sliver, aspect ratio-thickness to hole diameter, regular pad size.

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)