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标题: orcad library builder 16.6.62创建DIP封装库管脚没有thermal relief 和 anti pad [打印本页]

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作者: michaell    时间: 2016-4-27 18:18
标题: orcad library builder 16.6.62创建DIP封装库管脚没有thermal relief 和 anti pad
如题所描述，由于方法直接自动创建出有thermal relief 和anti pad的通孔。
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2016-4-27 18:17 上传

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作者: 12345liyunyun    时间: 2016-4-30 04:13
插件需要手动建封装

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