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标题: 贴装IC一般焊盘需要外扩多少尺寸算是比较合适 [打印本页]

作者: womi1989 时间: 2016-4-24 20:46
标题: 贴装IC一般焊盘需要外扩多少尺寸算是比较合适
外扩多了，感觉空间不足，小了又担心焊接会有问题~

作者: 黑熊 时间: 2016-6-14 13:51
我也想知道~

作者: chubou 时间: 2016-6-21 10:03
请使用lp calculator工具

作者: frankyon 时间: 2016-6-24 09:03
0.3-0.5

作者: 黑熊 时间: 2016-8-15 09:59
请问~这个0.3~0.5是单边？还是整体的呢？谢谢！

作者: TobyTao_Zhang 时间: 2016-8-15 10:29
像QFN这种没footprint的我都是四边朝外扩10~12mil 朝内扩4~6mil。

作者: 233804011 时间: 2017-1-17 17:33
外扩0.35，内扩0.25 宽一般都不加。

作者: scdxwhjw 时间: 2017-3-22 11:58

我也想知道~

作者: frank2 时间: 2017-3-28 16:02

TobyTao_Zhang 发表于 2016-8-15 10:29
5 d: ]7 Z& n& P) K像QFN这种没footprint的我都是四边朝外扩10~12mil 朝内扩4~6mil。

为什么朝内的扩的要少呢？

作者: TobyTao_Zhang 时间: 2017-3-28 18:04

frank2 发表于 2017-3-28 16:02
& U8 R) _) a( Z& s" d, l为什么朝内的扩的要少呢？

我见到的很过都是这样做的，我只是模仿了下。原因的话个人猜测可能会一方面朝外预留的多便于切换为手工焊接方式，另一方面朝内扩多会有和exposed pad 短接的潜在风险。

作者: superlish 时间: 2017-3-29 17:28

frank2 发表于 2017-3-28 16:02
7 ]4 i' ]1 k9 a4 z: P0 ?$ E为什么朝内的扩的要少呢？

焊接的是外面的

作者: appleli 时间: 2018-3-2 16:17
空间小的情况0.15-0.2 吧

作者: 老的汤姆 时间: 2018-3-7 10:32
这个要看你的封装的高度，封装的尺寸，引脚的长度，引脚的类型，侧面是否有焊盘，等等等，综合考虑。一般的QFN器件一般脚尖加0.2-0.3mm，看情况是否内缩0.1mm。。。。翼型管教的又会加的长一些。各种因素需要综合考虑

作者: tiny丨Y 时间: 2018-3-7 10:58
IPC-7351有对应规范的
根据不同的密度要求和可靠性要求，针对不同的焊脚类型，考虑脚间距及一些误差对应的不同值的，详细内容可以找我沟通

作者: heyan504538 时间: 2018-3-8 09:13
这个有推荐封装的按照推荐封装做，没有推荐的按照公司规范，我们一般是单边扩3mil，但是要注意保持最小7MIL的阻焊桥，一般是不允许开通窗的

作者: WuJin_eOakJ 时间: 2018-3-22 11:27
学习了

作者: 菜鸟小泽 时间: 2018-4-24 22:58
对于各个单位要求也不太一样。建议参考行业内的相关标准执行，可以在网上搜搜

作者: zltwin 时间: 2018-4-25 13:49
学习了

作者: wsjwsjwsj 时间: 2018-4-26 16:04
我想要一份7351中文版，谁有

作者: mzjldw 时间: 2018-4-27 08:16
精密物料建议在物料对角加MARK点，制造时焊盘设计，钢网，炉温，锡膏，机器精度都会影响品质。

作者: Lynna 时间: 2018-6-5 16:40
内扩0.25，外扩0.5

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