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标题: top面的reuse做镜像到bottom面怎么处理？ [打印本页]
作者: xiaoyangren    时间: 2016-4-14 09:55
标题: top面的reuse做镜像到bottom面怎么处理？
最近有处理一颗IC，放在Top面的placement及routing都完成了，现在工程师要求要把IC放到Bottom层去，尝试着做reuse功能，但是没有成功，不知道各位高手有没有比较好的方法可供参考学习的。
2 ^3 X5 L+ X7 Q" E, D3 ~% x; G非常感谢！2 X. P5 e* N; Q$ _9 j5 L/ s
作者: 5718366    时间: 2016-4-14 14:24
pads9.3以前的版本没有这个功能，不知道后面升级的版本有没有。
. R. B8 Q9 N/ X5 O3 w6 R你可以尝试把板框镜像一下，这样以前top层就变为bottom层了，这只适用于简单或修改不是很多的板
作者: 5718366    时间: 2016-4-14 14:28
听说过有牛人写外挂工具，可以直接top层到bottom层
作者: 云朵儿    时间: 2016-4-22 18:02
有这个功能吗？想知道
作者: 小龙虾    时间: 2016-4-27 14:44
5718366 发表于 2016-4-14 14:28
& X, ~0 A$ R0 A/ F1 j听说过有牛人写外挂工具，可以直接top层到bottom层
' p, j5 F0 U! @& }! J2 N8 b0 B
怎样做到的？想学习一下！
作者: xiaoyangren    时间: 2016-4-28 10:28
5718366 发表于 2016-4-14 14:28
! F% M/ O6 `: @2 G: \& g8 y  [听说过有牛人写外挂工具，可以直接top层到bottom层
2 |$ }" ^1 a' c4 R) Q7 x9 @9 F
在AutoCAD里面换层设置处理成功过，不过蛮麻烦的。  p& P0 M9 ~& z2 y* f
作者: ljchan    时间: 2016-6-11 10:55
貌似PADS没有整板翻面的功能，可以尝试将需要的部分单独保存一个文件，借用AD将其翻面，再导入PADS，或者导出DXF，在AUTOCAD里翻面，再导进来。
作者: ljchan    时间: 2016-6-11 10:55
貌似PADS没有整板翻面的功能，可以尝试将需要的部分单独保存一个文件，借用AD将其翻面，再导入PADS，或者导出DXF，在AUTOCAD里翻面，再导进来。



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