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标题: antipad大小多少合适呢，flash的内径外径一般怎么确定 [打印本页]
作者: usm4glx    时间: 2016-4-12 12:49
标题: antipad大小多少合适呢，flash的内径外径一般怎么确定
如题1 l6 t# C* O: c: c$ g; E( E
作者: dzkcool    时间: 2016-4-12 13:07
跟钻孔和焊盘大小有关，可以参考学堂课程：http://mooc.eda365.com/course/141
作者: usm4glx    时间: 2016-4-12 13:23
dzkcool 发表于 2016-4-12 13:07
, ]9 Z4 g# P" E: M$ T跟钻孔和焊盘大小有关，可以参考学堂课程：http://mooc.eda365.com/course/141
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版主，这个视频能解决我的疑问吗。我期望从这个视频中学到，直插器件如何根据管脚直径确定其flash外径内径，antipad内外径0 g! i/ _- R6 ~0 f
作者: shimengfengling    时间: 2016-4-12 13:46
http://wenku.baidu.com/link?url= ... yTOkeJVNLm2KHHyclXq
# R* ^8 ^" o3 u& Y/ D# k没记错的话这个文档里的介绍跟《Cadence高速电路板设计与仿真：原理图与PCB设计（第4版）》书中的描述是一致的，楼主可以借鉴一下
作者: 风凌天下    时间: 2016-4-12 14:02
告诉你个我司标准，内经比孔径大16mil，外径比内经大16mil，绝对没错！不出负片的话，flash随便填，反正用不上
作者: usm4glx    时间: 2016-4-12 14:51
风凌天下 发表于 2016-4-12 14:02
1 I9 W: t5 Z* u. `( Z告诉你个我司标准，内经比孔径大16mil，外径比内经大16mil，绝对没错！不出负片的话，flash随便填，反正用 ...
* `& x/ C4 e" c) B9 _) u
好的，谢谢，我计算了下，和20mil想差无几，考虑一般板厂的工艺水平，我选择20mil.谢谢你的回复
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作者: usm4glx    时间: 2016-4-12 14:53
shimengfengling 发表于 2016-4-12 13:469 y$ r& P6 l: B8 }7 w3 e( z
http://wenku.baidu.com/link?url=jkHramD-euyMsiVyK2z8R3Mq_3vJd9QV9bH8t9Ki5VoP_eJo7gd8fSsa0ChwWmmpOPbj ...
7 ]/ ]; c: R, F9 u4 ]5 D
好的，这个文档我有看过，谢谢你的回复。其实我一直比较纠结的是有没有绝对标准，比如说某个尺寸放之四海皆准。其实我觉得这个和好多因素有关，比如板子密度，比如板厂工艺水平- M+ |- R! X1 p6 r. c2 b) |
作者: 歪头歪脑    时间: 2016-4-12 15:10
看看，学习
作者: shimengfengling    时间: 2016-4-12 15:13
usm4glx 发表于 2016-4-12 14:53+ v+ I4 o, ?+ V0 U
好的，这个文档我有看过，谢谢你的回复。其实我一直比较纠结的是有没有绝对标准，比如说某个尺寸放之四海 ...

( T( j8 i0 Y& n7 j! B/ A; Z我觉得这个所谓的标准也不是绝对的，我们之前用CPCI的连接器，本来是压接件，但是为了节省成本就全都做成焊接封装，开孔、焊盘都要有所变动，灵活掌握才是真的6 S! \9 ~/ D- o+ j
作者: partime    时间: 2016-4-12 16:03
antipad跟板厂制程能力相关。一般焊接的PTH的ANTIPAD要drill size+22mil即可。
作者: usm4glx    时间: 2016-4-12 16:10
partime 发表于 2016-4-12 16:03
# j6 t- j# h2 L$ e/ T2 ?, yantipad跟板厂制程能力相关。一般焊接的PTH的ANTIPAD要drill size+22mil即可。

( K+ Y& Q! U5 s6 Z( U& x" b这个只是起隔离作用的，所以在空尽允许情况下越大越好，但是如果数量多密集的话，会带来平面层完整性的破坏吧,按照定义，隔离焊盘起隔离作用，那么只要比drill size大22mil肯定时安全的，如果按照我的说法，antipad变成比drill size大40mil我觉得这个距离确实过大  x1 [( r/ ]1 l- S7 s% \# o) y

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作者: usm4glx    时间: 2016-4-12 16:11
shimengfengling 发表于 2016-4-12 15:13. e& Z3 I' `7 W1 {; O
我觉得这个所谓的标准也不是绝对的，我们之前用CPCI的连接器，本来是压接件，但是为了节省成本就全都做成 ...

3 K. o* }5 t7 R2 E; v) k4 O恩，同意，设计是为生产服务的，我追求的是一般的板厂都能做的一个基准
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作者: partime    时间: 2016-4-12 19:53
usm4glx 发表于 2016-4-12 16:10
1 @  T$ J7 ]9 k9 A1 g: Q7 u这个只是起隔离作用的，所以在空尽允许情况下越大越好，但是如果数量多密集的话，会带来平面层完整性的破 ...
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要完全理解ANTI PAD的意义。在内层，antipad使不连接负片的铜箔离drilling有一定距离。我说的22mil是drill to metal的概念，生产的时候是要保持一定的距离的。在IPC6012 CLASS2里面，这个数值是合适的, 是留有一定的余量（还有class 1和3）。另外，并不是越大越好，距离来说，22mil变成200mil对于生产厂家来说，就不可接受了，即使是密度不大的情况下。最后，对高速信号的Pin，antipad会单独设计，以尽量使Pin阻抗靠近50ohm。& B6 s: D* h/ H; h+ @
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你跟厂家谈的时候，可以问他们，满足IPC6012 CLASS1,2,3时，D2M分别是多少？你就可以得到anti pad的尺寸了。多问几个厂家，就可以得出你要的antipad.  q0 x* O# X" s* N
作者: wo_sxc    时间: 2016-4-13 08:30
shimengfengling 发表于 2016-4-12 13:46
) ~5 g5 |2 P& v8 U  H7 Zhttp://wenku.baidu.com/link?url=jkHramD-euyMsiVyK2z8R3Mq_3vJd9QV9bH8t9Ki5VoP_eJo7gd8fSsa0ChwWmmpOPbj ...
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受教~！; C* g$ A/ {: ^4 b) q  [4 w
作者: 歪头歪脑    时间: 2016-4-13 09:27
纠结



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