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标题:
过孔处理方式一般有哪些呢
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作者:
歪头歪脑
时间:
2016-4-11 11:48
标题:
过孔处理方式一般有哪些呢
在网上看到有
过孔覆盖，过孔开窗，过孔塞孔
+ k9 v! t9 q V5 C+ d' ?! _
但是打在焊盘上的和一些特殊的谁能介绍下
* S' U9 [1 h9 a* D
作者:
shimengfengling
时间:
2016-4-11 13:35
本帖最后由 shimengfengling 于 2016-4-11 13:36 编辑
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via in pad 的情况下一般采用树脂塞孔之后孔表面电镀填平。。。具体的也在学习中，若楼主有所得还望分享
作者:
风凌天下
时间:
2016-4-11 15:24
过孔覆盖跟塞孔什么区别？楼主。一般的散热盘，就那么几个via in pad，如果孔径大于12mil就用树脂塞孔。树脂塞孔这道工序成本增加很多，所以一般不要做via in pad设计
作者:
歪头歪脑
时间:
2016-4-11 16:03
看看
作者:
杨俊
时间:
2016-4-11 20:38
如果打在一些小的贴片器件焊盘上面会使用树脂塞孔，打在散热焊盘上面就是简单的开窗就可以了。
作者:
ahut_zsc
时间:
2016-4-14 06:58
树脂塞孔很贵的
作者:
alex-pcb
时间:
2016-4-14 14:41
过孔覆盖——油墨覆盖而已
( w0 z) X/ `" i% D; w u2 D
过孔开窗——不用解释吧？
5 H8 e2 |" N; N" Q( I
过孔塞孔——分为树脂塞孔和金属塞孔，树脂塞孔是用树脂塞满孔以后表面电镀，缺点是pad上有细微凹陷，金属塞孔一般是填铜，赛完后便面平整。
作者:
zhanweiming2014
时间:
2016-4-22 17:56
看了以上几楼帖子
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1，过孔塞孔--主要是用于打在钢网焊盘附近，防止漏锡处理
0 o: V6 O% J: F* n, B& X3 q
2，过孔开窗--用于增加散热焊盘
8 f$ a; |, s6 b5 i
3，过孔盖油--用于防止器件导电部分短接
! B. L; o; I3 Y, a3 c
不知道是否理解错误
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