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标题: PADS焊盘问题 [打印本页]

作者: 心不在烟 时间: 2008-11-4 22:45
标题: PADS焊盘问题
为什么PADS导出的geber文件，用CAM查看时焊盘会比原文件大，经常是超出了原文件设计时铜皮的范围（实际打样线路板也是变大了）

作者: 心不在烟 时间: 2008-11-4 23:29
为什么PADS导出的geber文件，用CAM查看时焊盘会比原文件大，经常是超出了原文件设计时铜皮的范围（实际打样线路板也是变大了）

作者: wangsong117 时间: 2008-11-5 16:56
应该是你导出gerber文件的时候 paste 层设置的时候 over size pads 这项设置的有值.
设置成0 就应该没这个问题了

作者: 心不在烟 时间: 2008-11-5 18:08
谢谢wangsong117的回复，现设置为0已可以了。我以前用PROTEL系列的软件，去年经朋友介绍改用PADS，发现PADS比PROTEL更方便，但现在还不是很熟

作者: jimmy 时间: 2008-11-5 22:09

原帖由 心不在烟 于 2008-11-4 22:45 发表
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出阻焊层的时候把焊盘补偿改为0就可以了。（over size pads 这项设置）

作者: 心不在烟 时间: 2008-11-6 12:28
很感谢各位的回复，以后还望多多指教

作者: luwei23110 时间: 2008-11-8 09:16
solder 层的焊盘补偿应该改大的吧，比如默认值10。走线层的为0。

作者: Nicole 时间: 2009-2-18 17:19
系统默认solder 层的焊盘有0.254MM的补偿，实际有没有必要做补偿呢？

作者: Nicole 时间: 2009-2-21 14:44
知道的讨论一下，如果这里做补偿，有时会和丝印重叠，会不会对丝印有所影响呢？

作者: frankyon 时间: 2009-2-22 19:08
9# yhtonline
一般PASTE MASK不做补偿，因为这个是开钢网用，与PCB板关系不大，实际在做钢网的时候会根据实际工艺要求做修改。
SODERMASK一般做6-10mil的补偿，因为在覆盖绿油时有偏差，如果不做补偿，可能导致盖到焊盘造成焊盘变小，当然密度越高的板，工艺越好，补偿也可以越小！手机可以做4mil就好了！

作者: guiye 时间: 2009-2-23 10:05
学习啦

作者: Nicole 时间: 2009-2-23 12:23
好！谢谢~

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