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标题: 封装的湿热仿真 [打印本页]

作者: paulke 时间: 2016-3-30 22:12
标题: 封装的湿热仿真
封装中一般会有湿气问题，湿气的进入会降低界面强度，带来较大应力。下面笔者将以一种简单的TO220模型为例，介绍ansys湿热仿真的情况。

方案：以TO220封装的模型研究对象，仿真了湿气扩散过程，湿应力、热应力以及湿热应力等。仿真的条件是根据可靠性试验的标准，在85℃，RH85%情况下，持续时间168小时的应力情况。最后的仿真结果显示，湿气带来的应力不容忽视。

仿真过程见PDF报告

作者: denny_9 时间: 2017-3-23 16:25
类似这些湿气应力仿真与真实的查多少，期待这类的数据

作者: alice1990 时间: 2017-3-24 10:40
联合仿真的比较少，不知精确度咋样

作者: 吴林汉 时间: 2017-3-24 15:38
这个应力和材料应力有什么区别

作者: pjh02032121 时间: 2017-3-27 16:24
这是俗称的85 JEDEC标准测试环境可靠性测试的的仿真仿真具有指导意义

作者: luxiao6802 时间: 2018-7-13 13:38
学习下

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