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标题: 请问封装制作方面的问题 [打印本页]

作者: haskye 时间: 2008-11-4 09:39
标题: 请问封装制作方面的问题
在制作封装的时候，固定好焊盘的位置后，不是还需添加丝印层和装配层嘛。请问：丝印层和装配层的尺寸大小如何设置呢？要比实际元件的尺寸大或小多少呢？谢谢~~

作者: GND 时间: 2008-11-4 10:18
丝印层比實體單邊加5mil,装配层單邊加2mil;具體可根據設計或PCB廠要求自己定義

作者: btgcht 时间: 2008-11-4 11:19
还要加呀...我都是按着元件的轮廓画的丝印，而且没做装配层....

作者: haskye 时间: 2008-11-4 13:30
呵呵，一起学习~~

作者: adwordslai 时间: 2008-11-4 13:36
偶是做一模一样的大小

作者: joy0410 时间: 2008-11-4 15:19
我們建零件時一般是絲印照零件實體大小畫，assembly layer 的外框線比絲印單邊加大0.2MM左右

作者: lucy0801 时间: 2008-11-4 15:37
目前一线大厂做的封装，丝印层在零件实体的基础上外扩6MIL （针对大颗零件）方便后面的工厂端制造，一个好的LAYOUT不仅仅只考虑布线还要考虑生产，其实LAYOUT应该改为PCB DESIGN 才是我们这行的目标

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