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标题: PCB板过炉后凹陷 [打印本页]

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作者: 沙漠风铃    时间: 2016-3-18 10:54
标题: PCB板过炉后凹陷
我画了个8层板的20X20CM的PCB，PCBA时过炉板子变形比较严重，请问论坛内大神们有什么好的建议没有？（除了增加板厚）
/ {4 u$ e1 t$ A0 t# B

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作者: 0aijiuaile    时间: 2016-3-20 19:17
板材，残铜率，布局等方面考虑

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作者: 沙漠风铃    时间: 2016-3-22 13:56

0aijiuaile 发表于 2016-3-20 19:17
, D( H2 u" j8 y' F板材，残铜率，布局等方面考虑

残铜率是什么概念，该怎么解决
2 o) r* U: d* x, B4 M

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作者: hua2999    时间: 2016-3-22 16:00
加热平衡铜

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作者: 沙漠风铃    时间: 2016-3-22 17:02

hua2999 发表于 2016-3-22 16:00
加热平衡铜

怎么加热平衡铜

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作者: 北漂的木木    时间: 2016-3-29 09:15
最好把PCB图分层贴出来，现让大家看下是不是因为图设计的问题。
另外，要考虑基板的质量或材质了。

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作者: nmtj888    时间: 2016-4-7 15:18
板材很重要

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作者: 风凌天下    时间: 2016-4-7 15:26
板翘问题，肯定很多层走线很空的地方没有大面积铺铜，导致受热不均匀，和板厚不一致

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作者: eda861198876    时间: 2016-4-14 09:34
布板注意机械应力分布，板材选材，过炉速度，另外可以借助夹具控制平整。

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作者: 广东小海    时间: 2016-4-18 15:58
多数是板材问题，和炉温

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作者: 沙漠风铃    时间: 2016-4-19 08:33

广东小海 发表于 2016-4-18 15:58
/ f& [& X! }: d, S4 k多数是板材问题，和炉温

& {1 G2 k* S5 ]5 k9 M: \* S2 i是在维修过程中出现的
) ^4 x' l4 O; q+ U8 S

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作者: zsl    时间: 2016-4-22 15:03
那就是维修人员操作过程中出现了问题吧

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作者: 阳光下的猫咪    时间: 2016-4-23 16:09
制成以后维修只能维修表面线路啊 怎么会翘板 呢

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作者: 沙漠风铃    时间: 2016-4-24 13:53

阳光下的猫咪 发表于 2016-4-23 16:09
+ K; p( w$ e) [9 Q, L( ^& m4 y制成以后维修只能维修表面线路啊 怎么会翘板 呢

/ A+ K8 U5 |% y: m5 |7 U6 t7 y要手工用风枪来吹的，所以就变形了

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作者: womi1989    时间: 2016-4-24 22:35
叠层设计上尽量对称

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作者: 沙漠风铃    时间: 2016-4-25 09:11

womi1989 发表于 2016-4-24 22:35
3 @0 s  ]% `3 C叠层设计上尽量对称

$ a8 H$ m9 j( e+ _! Y/ K6 s+ U7 h  Q- a叠层设计时对称的

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作者: jackiezeng    时间: 2016-4-25 09:17
板子是不是元器件分布不均匀，生产的回流焊取钱是不是不太合适 ， 在空的地方加热平衡铜皮，其实就是一个个没有用的方块铜皮。

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作者: 广东小海    时间: 2016-5-12 10:14

沙漠风铃 发表于 2016-4-19 08:33
是在维修过程中出现的

. G1 b$ n8 E1 x9 ^% K哪就是风枪温度过高了。
- a( J! a* T* }3 X9 C  i; `

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作者: killer00    时间: 2017-1-11 15:09
:):)

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作者: cool001    时间: 2017-3-15 09:21
炉温控制精度好不好，有的产线对炉温曲线时间等都管控不好，

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作者: sandy.huang    时间: 2018-5-17 14:09
回流焊炉温一般270度左右，一般的FR4是没问题的，或者用一些高TG的板材

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作者: clp783    时间: 2018-5-22 15:00
应该是设计问题。

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作者: syswen    时间: 2018-6-21 09:38
每一层空的地方尽量铺铜

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