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标题: 大家现在所选用的镀层工艺或认为将来优选的方式 [打印本页]
作者: GLANG    时间: 2008-10-17 15:08
标题: 大家现在所选用的镀层工艺或认为将来优选的方式
大家现在所选用的镀层工艺或认为将来优选的方式大家都是做哪一类产品的呢？现在采用的表面处理方式是否满足工艺和市场的要求。大家可以投票看看现在那种镀层工艺用得较多！" ]9 W# ~+ E$ a) f8 U1 g
, E1 q3 h/ P' U* a$ P, k4 c
大家可以回帖发表自己的看法，哪类产品用那种工艺比较有优势？现在采用的是那种工艺、为么采用、有么优势？
2 m  v& W5 a! t' Y; Z9 e# w+ Q% L& `, l
什么样的情况下在一块板上采用多种镀层工艺？
作者: GLANG    时间: 2008-10-17 15:09
嘿嘿，最近查了些有关方面的资料。所以想征求大家的意见
作者: GLANG    时间: 2008-10-29 16:04
大家多发表自己的看法啊。
' W! d' ^" J  `: C' y0 @做PCB设计总得用一种吧。
作者: kellerman    时间: 2008-10-29 16:09
对这个 不是很熟悉。
作者: kellerman    时间: 2008-10-29 16:10
楼主能否发表些看法，这几个有什么不同？
作者: 同步    时间: 2008-12-19 19:37
我 选的 1 2 3( t, d, x# U! U& A: I' @/ k+ Q# m
1.热风整平： 优点在于 焊接可靠: W6 O7 P% ^/ ?) I; v. [
2.无铅热风整平：环保 趋势1 {- Q- @5 }; j; W. i
3.化学镀镍/金(ENIG)：表面平整较好，替换无铅热风整平，但是含有 铜，镍，金，铅，锡，焊接可靠性不高。
作者: cathy-wang    时间: 2009-3-26 15:25
一般是OSP+电镀镍金，大部分焊盘用OSP,测试点，机构件会用镍金



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