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标题: 大家现在所选用的镀层工艺或认为将来优选的方式 [打印本页]

作者: GLANG 时间: 2008-10-17 15:08
标题: 大家现在所选用的镀层工艺或认为将来优选的方式

大家现在所选用的镀层工艺或认为将来优选的方式

大家都是做哪一类产品的呢？现在采用的表面处理方式是否满足工艺和市场的要求。大家可以投票看看现在那种镀层工艺用得较多！

大家可以回帖发表自己的看法，哪类产品用那种工艺比较有优势？现在采用的是那种工艺、为么采用、有么优势？

什么样的情况下在一块板上采用多种镀层工艺？

作者: GLANG 时间: 2008-10-17 15:09
嘿嘿，最近查了些有关方面的资料。所以想征求大家的意见

作者: GLANG 时间: 2008-10-29 16:04

大家多发表自己的看法啊。
做PCB设计总得用一种吧。

作者: kellerman 时间: 2008-10-29 16:09
对这个不是很熟悉。

作者: kellerman 时间: 2008-10-29 16:10
楼主能否发表些看法，这几个有什么不同？

作者: 同步 时间: 2008-12-19 19:37
我选的 1 2 3
1.热风整平：优点在于焊接可靠
2.无铅热风整平：环保趋势
3.化学镀镍/金(ENIG)：表面平整较好，替换无铅热风整平，但是含有铜，镍，金，铅，锡，焊接可靠性不高。

作者: cathy-wang 时间: 2009-3-26 15:25
一般是OSP+电镀镍金，大部分焊盘用OSP,测试点，机构件会用镍金

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