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标题: Via 热风焊盘的处理问题 [打印本页]
作者: maxwellping    时间: 2008-10-17 13:01
标题: Via 热风焊盘的处理问题
图示处的via是用来走大电流用的，是否需要做成Relief connect？& ^! O% c% U6 N" Z" Q; ^/ e
还有，如果做成Direct connect 是否会造成负面影响？

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Relief connect

Relief connect

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Direct connect

Direct connect
作者: zhangyalin    时间: 2008-10-17 13:49
在负片中一般是RELIEF CONNECT.
作者: maxwellping    时间: 2008-10-17 14:04
标题: 回复 2# 的帖子
关键的问题是，我怕使用了Relief connect 后，会导致阻抗增加。PCB加工上是不是也更加麻烦？
作者: stqw1987    时间: 2008-10-18 15:32
頂一下,感覺這個問題挺好的;...
作者: zyunfei    时间: 2008-10-18 19:55
原帖由 maxwellping 于 2008-10-17 13:01 发表 5 y/ O! Y# v; w
图示处的via是用来走大电流用的，是否需要做成Relief connect？
; g; z) x& ~6 v! M% w2 G1 F还有，如果做成Direct connect 是否会造成负面影响？

( K1 l8 r8 C+ G- o7 F  走大电流你可以适当的将十字花的线加粗，
* k8 {2 X  m; r( q
. h0 d6 {& K. g  直连的话你要是用波峰焊，可能会对班子造成变
作者: maxwellping    时间: 2008-10-20 19:40
标题: 回复 5# 的帖子
做回流焊的话，做成direct connect 影响就会小点吧？
: S; ^. r7 S9 ]: _" }还有担心如果做成Relief connect的话，会不会在PCB的加工上容易出问题，比如破孔什么的？
9 U0 F/ h) m* s3 m1 b# P* |如果做成direct connect的话会不会PCB起泡的几率变大？
+ t! ^1 j' c7 g2 B0 x4 T在我的概念里，Relief connect主要用在插件元件的焊盘上， 至于Via就不很清楚要不要加thermal relief？



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