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标题: 邦定IC的制作方法 [打印本页]

作者: huangdy256 时间: 2008-10-15 08:34
标题: 邦定IC的制作方法
邦定IC的制作方法,见附件.

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作者: stqw1987 时间: 2008-10-15 14:54
謝謝二位...
不過,對于第一步制作CSV文件,還是有些不懂???

[ 本帖最后由 stqw1987 于 2008-10-15 14:57 编辑 ]

作者: r_agreement 时间: 2008-10-15 16:48
我咋觉得这是一次赤裸裸的抄袭，更晕的是原作者还坐了板凳

作者: ouxu 时间: 2008-10-16 14:13
哎呀,太慢了直接用CAD画好了,然后到入PADS的,选择分配好层次,然后再复制到元件编辑那里,让其和元件封装一起,打印时让其显示出来啊,这是我的经验,多实用啊!!!
支持的顶一下啊,呵呵!!!

作者: venc97 时间: 2008-10-21 00:30

原帖由 ouxu 于 2008-10-16 14:13 发表 ) x v% m$ ~. k& M
哎呀,太慢了直接用CAD画好了,然后到入PADS的,选择分配好层次,然后再复制到元件编辑那里,让其和元件封装一起,打印时让其显示出来啊,这是我的经验,多实用啊!!!
; F% v& e$ ?7 p# r* s# a6 U+ E支持的顶一下啊,呵呵!!!

这法子也不错哦

作者: LHDDSHL 时间: 2009-4-3 18:32
问题有二
1\邦定封装中间的衬底不能成为封装的一部分,也不能赋网络,请问各位怎么解决的?
2\6楼的方法没用过,可否指点!学习一下

作者: zhutou911 时间: 2009-4-8 18:47
哎呀,太慢了

作者: zxwzxc 时间: 2009-8-27 21:35
9# zhutou911

作者: zxwzxc 时间: 2009-8-27 21:38
9# zhutou911

作者: jizhanwei 时间: 2009-8-28 10:24

作者: 234500317 时间: 2009-8-28 11:10
这法子也不错哦

作者: qqrabbit 时间: 2009-8-29 00:08
想请问下，CSV文件中的绑定芯片的引脚坐标是指DIE上的坐标么？

作者: Nicole 时间: 2009-9-22 17:09

想请问下，CSV文件中的绑定芯片的引脚坐标是指DIE上的坐标么？1 y# K- G2 H- h9 k( \/ w8 m
qqrabbit 发表于 2009-8-29 00:08

是的，
这个土封装做好生成元件后，如何修改焊盘呢？

作者: kh615 时间: 2011-5-16 10:41
pprotel99怎么做呢？

作者: th2010-gc01 时间: 2011-5-16 12:24

yhtonline 发表于 2008-10-15 09:13 * R9 ?" o4 F8 v- w" o
晕，我上传了个PDF的。。$ |( n2 p5 k0 B0 T$ o2 {

$ p& b* n* I6 N# H7 c+ @, _https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=12233&extra=page%3D1&frombbs=1

地址失效了!能重新给个吗？谢谢！

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