EDA365电子工程师网
标题:
寻求常规板材的说明,如铜厚,介电常数等,谢谢
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作者:
whq888
时间:
2008-10-8 10:37
标题:
寻求常规板材的说明,如铜厚,介电常数等,谢谢
寻求常规板材的说明,如铜厚,介电常数等,谢谢
作者:
kellerman
时间:
2008-11-5 14:40
铜箔厚度通常有 18 35 70um 三种,另外可以在此基础上再电镀加厚,再加18um。以上参数来自于我投板的某厂,不知道是否具有代表性。供参考。介电常数不清楚。
作者:
jia
时间:
2008-11-6 08:44
常用板材FR-4,CORE厚有多种,有0.05、0.075、0.1 0.13 0.15 0.18 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 2.4 2.5 3.0 MM 这中间也还有其它厚度的,介电常数通常说为4.2左右.
1 O% [/ f l* J8 ~" F
FR的半固化片有106 1080 3313 2116 7628 5种
2 N" Y; X" R- Z; o: b. N
基铜厚还有12UM 的
作者:
tangyanzi
时间:
2008-12-6 10:44
标题:
板材 铜厚
最主要的板材生产商南亚,建滔。一般有FR-1 FR-2 FR-3 FR-4,CEM-1 CEM-3 ,还有94HB等。我们常用常见的是南亚FR-4板厚1.6 的。主要成分环氧树脂。或叫玻璃纤维板。
/ W. G' [ `: U6 m: N5 _, g4 h; _* S' J
一般的双面板开料18UM ,成品35UM。
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