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标题: 请教各位大师：关于通孔和机械盲孔的应用 [打印本页]
作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 10:16
标题: 请教各位大师：关于通孔和机械盲孔的应用
本帖最后由 Jessica2014 于 2016-3-10 10:20 编辑
% ~" B. c3 u+ X* D( j8 @) \2 _6 ~* W  U6 y/ ?* P% P5 f
希望各位大师解答：  g9 E  m. i. [" @+ p
; k9 O$ M% `! [% [
BGA的pitch是0.5mm，四个pad都是相同的网络，请问放在正中间的via，按兴森的工艺，用通孔和机械盲孔最大分别可用多大的孔盘与孔径呢？不用考虑内层走线和电源。4 B9 u2 L1 S% i- u) ?! I

pad与drill.jpg (36.81 KB, 下载次数: 0)

pad与drill.jpg
作者: dzkcool    时间: 2016-3-10 10:26
跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil
作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 10:36
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26; S9 n$ {# P% F; \
跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil
4 T$ O! \/ R& n- n0 e6 U
杜老师：BGA ball：0.25mm~0.35mm，pitch：0.5mm4 _! t+ N1 D  i6 ?0 b( V/ w
) U5 ?7 x! A9 Z! ^! ~
pad的焊盘我制作的是0.25mm，有参考IPC7351B，不知道可不可以？
0 K4 b0 ^4 f; h/ |% b8 z/ ~" u如果用via16d8的孔，对BGA不会有影响吧？比如焊接之类的, m. p: k4 u3 ^. c' J% g
$ ?) O7 e5 U  A+ w- H+ _+ |, }
作者: dzkcool    时间: 2016-3-10 10:43
IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。
作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 10:45
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
2 ^6 Y. x' p9 }  p( YIPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

' c- M8 \5 j' f' J2 [9 }9 S0 C  M- B好的，谢谢杜老师！8 ^* g7 C# x' ]' v) g& a9 M7 q
作者: partime    时间: 2016-3-10 11:38
pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了.
作者: partime    时间: 2016-3-10 11:38
忘了说, 必须加泪滴
作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 14:23
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43+ q; C0 r9 D# P! O
IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。
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评分弄错需了。不太会用！
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