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标题: 请教各位大师：关于通孔和机械盲孔的应用 [打印本页]
作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 10:16
标题: 请教各位大师：关于通孔和机械盲孔的应用
本帖最后由 Jessica2014 于 2016-3-10 10:20 编辑 8 [; U/ c4 c! g) S9 ^* p% v
! I& M. i; X1 {2 n. ^
希望各位大师解答：
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BGA的pitch是0.5mm，四个pad都是相同的网络，请问放在正中间的via，按兴森的工艺，用通孔和机械盲孔最大分别可用多大的孔盘与孔径呢？不用考虑内层走线和电源。
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pad与drill.jpg (36.81 KB, 下载次数: 0)

pad与drill.jpg
作者: dzkcool    时间: 2016-3-10 10:26
跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil
作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 10:36
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26
: R, u; |0 i# M1 V1 e9 y" y跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil
" [, R$ L( r( `( f7 C3 p6 w0 }
杜老师：BGA ball：0.25mm~0.35mm，pitch：0.5mm
0 ?5 O- R5 y, d" t9 p: _' k1 G0 S5 Y5 I+ S
pad的焊盘我制作的是0.25mm，有参考IPC7351B，不知道可不可以？' `' ^! e9 d3 `% G; z
如果用via16d8的孔，对BGA不会有影响吧？比如焊接之类的
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作者: dzkcool    时间: 2016-3-10 10:43
IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。
作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 10:45
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43' P5 V. z' a- r- m* E: O
IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。
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好的，谢谢杜老师！9 W0 j" |' l7 F5 P5 X8 A  h
作者: partime    时间: 2016-3-10 11:38
pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了.
作者: partime    时间: 2016-3-10 11:38
忘了说, 必须加泪滴
作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 14:23
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43% j3 _# M3 X- O  x
IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

. f1 a! d4 {7 X评分弄错需了。不太会用！* a" }) W; K  ]/ A& c8 [; I1 @




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