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[仿真讨论] package model的那些事儿(三)

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发表于 2016-2-25 16:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 11:10 编辑 5 {, x4 B+ x- R; p7 V, o
( |1 `! l8 E; p2 _* O0 ]$ o
package model的那些事儿(三)
: y3 s. b  q% C* d/ [$ F
& e* ]6 J- z4 A
本文大纲
1. [package] [pin] [package model]的爱恨情仇
2. [package model]的自述
3. 用hspice调用package参数的区别
/ f. d- M" Z4 `

7 @7 L2 _' F: K" M6 F- l$ b, [; y
9 Y5 I* \: |  P7 G7 O4 {
3用hspice调用package参数的区别
上面啰嗦了一大堆关于[package model],[package]和[pin]的相关知识,底下咱们就得学以致用了。对于用来说当然是仿真软件如何调用了,首先我们先来看下[package]和[pin]字段参数调用,因为[package]和[pin]字段参数都为一阶的RLC参数,所以放在一起说。

' z, P3 t+ D7 v, U) e* V" X+ u6 a: |
    其实在hspice里对这种管脚对应好的RLC电路描述相信大家看到的比较多了,一般先用B-element来调用需要仿真的那个管脚对应的buffer,然后再用节点描述RLC电路

0 X6 h/ S7 H. m+ E+ i% X4 ~3 X  B
图18

$ D7 r, u7 q+ `6 L; T
    或者将RLC电路定义成一个子电路来调用

. H7 a3 t; Q2 J3 D1 Q% U
图19

+ c+ v1 C; y, Z7 @3 S( I& X0 F; K
    但是我们遇到了[package model]怎么办,[package model]里不仅有管脚的自容自感信息,也有互容互感信息,要是还用上一种方法显然不太管用,要是能有一个方法,让软件在仿真中自动去取PIN脚的封装信息就好了,既可以不用自己去写语句描述,也不用担心粗心出错,一举两得啊,到底有没有这样的方法呢,答案是肯定的,有!!!

7 `2 k0 t' p3 L: k
    可能对hspice比较熟悉的童鞋已经猜到了,这个方法就是.IBIS Component Command,我们先看下这个语法的组成结构吧
. X0 a8 h! _+ b! K" w. h
图20
' \7 O" W4 H2 l. w& r
   第一行的'ibis_name'指的是这个示例的名字,简单的说就是起个名字吧,没什么好说的。
! n9 Q& `; l6 o7 n
   第二行的file指的是指定一个.ibs文件,这个也没啥说的

* Q- N( f% f! W$ s
   第三行的component指的是.ibs文件中你要仿真的器件名称,因为.ibs文件里可能包含好几个器件,需要你手动选择下。
   第四行的mod_sel和上面意思类似,因为一个管脚可能对应不同的buffer模型,你需要指定一个你想用的模型。

  w  d; X/ @; q) ]4 r3 Y! K$ S/ d/ i
   第五行的package我们需要着重说下,这个地方是重点,先来张截图

( W; `! t6 P" l- G
图21
0 N/ I; A( R4 j& k, k
    截图是hspice的文档对这里package的说明,意思是这里的package有4个值可选,0指的是不调用任何package参数,1指的是用[package]字段里的RLC参数,2指的是用[pin]字段里的RLC参数。3的话是最有意思了,我们分个小段开看下

) j  J  C( j* X+ A- t
   3的后面有个(default)字样,因为package这项是可选项,你要是不对它进行定义的话,那么package的值就为3,那3究竟是说明什么意思呢:上面说了,要是[Package Model]被定义了的话,那么3指的是用[Package Model]字段里的RLC参数,要是[Package Model]没有定义,那么3指的就是[pin]字段里的RLC参数。要是[pin]里也没有RLC参数的话,那么3指的就是[package]字段里的RLC参数。
0 L  l; P) j. M0 N- ^% q2 H
   这里我们也可以印证第一节得出来的结果,那就是这三个字段的调用优先级为[package model]>[pin]>[package]。
% _0 z! }6 b6 E5 H; r* X
   第六行的typ其实就是对应了.ibs里的typ max min三组数,不再多说。
3 F/ U4 S$ _8 _  q- a$ i9 {
   我们大致的把.IBIS Component Command的结构描述了一遍,看到这里有的童鞋可能会迷糊了,你这个.IBIS仅仅调用的是一个整的器件信息,没有涉及到单个管脚的内容,我到底怎么样才能对单个管脚进行操作,或者说软件是怎样把单个管脚和它对应的package参数联系起来的。这个大家先不要着急,咱们来看一个示例
6 k+ W( b% F/ k5 h$ L, c2 v# b
图22

% v2 {3 X- Q9 m! e
    看了这个示例大家可能就有点明白了,我上面的红框圈起来的就是器件的实际管脚编号。其实只要我们知道了单个管脚buffer的节点就可以对单个管脚进行操作了,用.IBIS调用的buffer节点和B-element是几乎一样的,但是有点微小的差别,那就是节点是由ibisname_PIN_nd组成,假设我要对ibis_name为'pcomp'的第U1管脚的“使能”节点进行操作,那这个节点名称就为pcomp_U1_en,其他节点都类似,给大家截图节点说明图
3 j+ |9 l" o# H2 e) L, L2 t+ A
图23   
2 l/ Q0 M! z0 ~% E' f
    其实常用的节点是ibis_name_PIN_i,ibis_name_PIN_o,ibis_name_PIN_en,ibis_name_PIN(pin脚的最终输出或者输入),要是还有哪个童鞋仍然看不懂的话,就需要恶补下buffer节点知识了。

; }, _$ A7 P9 n  G0 `/ X8 T7 y& D: |
   OK,理论的说完了,咱们应该亲自实践下看这个方法好不好使,实践出真知嘛,底下我们来进行一个示例来验证下这种方法是否能够正常调用[package model],由于带[package model]的.ibs模型不是很好找,附件会为大家奉献一个。
   首先编写网表
  
图24
1 ~5 o* F# c8 w! ]
    为了避免[package]的RLC参数对调用[package model]的RLC参数时有影响,我们把.ibs文件中[package]的RLC参数都改为0或者NA

& l3 v# p; ~7 e+ t9 r
图25
6 Y7 ^' v8 I5 e2 g
    然后为了和网表中package=0时的结果对比更明显些,我们将电容矩阵中的U1管脚自容数据从4.755e-13改成4.755e-12

( ]; f* C. f0 ^  H: U; ?: p
图26
% W1 J, p. ~8 N0 P9 T1 _4 E7 [
     OK,一切就绪,开始跑仿真。。。

; K7 Y: t; z" C# g- H( o' v
   大家是不是仿真的时候很长,呵呵,确实是,跑出来的结果我们就可以看出来为什么要跑这么久
; J  d3 T, z, M9 ?
图27

4 b8 U: g, ~& R4 J
     图上可以看到软件把那些没有用到的管脚都跑了一遍,一共有105个脚,工作量当然大了,这里我没也发现啥好方法能有优化的,只能手动改.ibs文件了。所以电脑不太好的朋友就得注意了,很可能会跑卡住的。

7 p- ]- P: l  r7 b
       接下来在对比下package=3和package=0的波形
% t( u$ x( f/ u/ v
图28

! e. L, H! f4 G5 q1 E$ r- e
    图上面是package=3也就是调用[package model]的RLC参数的波形,下图是不调用任何波形,能够明显看出来[package model]的RLC参数确实在仿真结果中起到了作用,说明我们的调用方法是可行的。

1 O" U8 Y' Y# N& T# a

, U  v2 @/ Q$ I% S: _6 e( Q. A% N: b% v7 a. m

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CPU端的Vswing很小,使得CPU端的数据margin很小或者fail。每个channel接两根DR的UDIMM,DIMM端的drvier strengthen已经是最强(34ohm),有什么方法能使CPU端的Vswing变大,需要找DIMM厂家将DIMM的drvier strengthen再加更强的step吗?或者还有其他方法吗?CPU端的ODT已经调高

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