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标题: PCB板喷锡厚度 [打印本页]
作者: qibenxiajiang    时间: 2016-2-24 17:34
标题: PCB板喷锡厚度
       想请教一下PCB板喷锡厚度有没有标准，一般情况下是厚度是多少，这个厚度有没有个标准，是不是在一定范围内越厚越好，那这个范围是多少，或者说是什么来影响和决定这个厚度的，当然前提是能够在工艺能力范围之内。
1 ?( r8 e/ H7 {( U4 t
作者: qibenxiajiang    时间: 2016-2-26 11:09
额·······没人回答
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-2-27 09:37
qibenxiajiang 发表于 2016-2-26 11:09
9 t& w5 ]. [% I" g  d! d额·······没人回答
0 w; ]* y& h9 _* a  E  J" `
在2-40um范围，并不是越多越好，就象吃饭不是越多越好，锡多影响焊接。$ ]: f9 Q" }* o+ x" I3 \7 |
作者: zqy610710    时间: 2016-2-27 10:25
过来学习
作者: qibenxiajiang    时间: 2016-3-2 17:53
dzyhym@126.com 发表于 2016-2-27 09:37
! n7 y9 r) B7 v2 J4 Y在2-40um范围，并不是越多越好，就象吃饭不是越多越好，锡多影响焊接。
4 w# d. s# m' q) A4 Y
我看到说越厚平整度会越差，加工难度会增大，2～40um这个范围值好像一般加工商都能做到，40um好像也挺厚的，2um又有点偏薄，一般情况下多少是比较合适呢4 z0 q' }: Q+ C$ p+ F
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-3-3 11:05
qibenxiajiang 发表于 2016-3-2 17:53/ v. b" B: H) C& M3 R
我看到说越厚平整度会越差，加工难度会增大，2～40um这个范围值好像一般加工商都能做到，40um好像也挺厚 ...

9 _9 h+ l2 c) }( Z这是个范围 不能精确 就好像板厚1.6，最终出来不可能是1.6一样  平整度主要影响后序焊接，如有0.5pitch以下器件就不建议喷锡表面工艺了，采用沉金要平整度好很多
5 X) x0 y" E2 Z  N8 `3 J
作者: qibenxiajiang    时间: 2016-3-4 15:47
dzyhym@126.com 发表于 2016-3-3 11:05
) k9 R6 S( Y7 B! v这是个范围 不能精确 就好像板厚1.6，最终出来不可能是1.6一样  平整度主要影响后序焊接，如有0.5pitch以 ...

* J. ~* W4 U9 y2 w8 `. E& V& f哦，谢谢版主
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作者: 我思故我在    时间: 2016-3-6 14:04
dzyhym@126.com 发表于 2016-2-27 09:37# J, `: w0 J7 i8 t% o( C7 H( u
在2-40um范围，并不是越多越好，就象吃饭不是越多越好，锡多影响焊接。

7 |/ e8 R+ U8 \. P1 ^/ L同问这个问题。我司开始要求是2~20um，但厂家说做不到，后改为1~30um。
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-3-7 11:22
我思故我在 发表于 2016-3-6 14:049 Y7 S& p+ |! [. ]2 |# B+ E& }
同问这个问题。我司开始要求是2~20um，但厂家说做不到，后改为1~30um。

& |" B+ j4 {# M; z' ^常规板厂都应能做得到 相差1um 很小的影响了
3 `" n+ @+ I+ `- @' _3 C; W* Y
作者: ahut_zsc    时间: 2016-7-28 21:12
这个板厂不好控制，一般你定义2-40他们都可以做到



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