请问一个PCB层叠的问题。

zsuhh · 发表于 2016-2-5 13:34

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如上图，这个pcb的层叠，顶层铜 0.5 OZ + PlATING ，它算为1.7mil, 我能理解因为表层要电镀，电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ, 那1OZ是1.4mil, 那它怎么得出1.7mil的？

zqy610710 · 发表于 2016-2-24 10:47

过来学习

dzyhym@126.com · 发表于 2016-2-12 13:06

zsuhh 发表于 2016-2-5 14:17
, f, w: D9 s; s( W9 `- n4 P非常感谢！！！

不客气，欢迎常来

zsuhh · 发表于 2016-2-5 14:17

非常感谢！！！

dzyhym@126.com · 发表于 2016-2-5 13:41

外层完成铜厚是个波动值，通常在35-50之间。通常板镀+电镀厚度25um,18um+25um=43um=1.7mil。

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