EDA365电子工程师网

标题: 6G sata走线问题 [打印本页]

作者: ann_wz    时间: 2016-1-21 21:08
标题: 6G sata走线问题
本帖最后由 ann_wz 于 2016-1-21 21:15 编辑 ) V6 P" I. Z. v" z& E5 Z5 }

9 `7 |* k3 ^0 C) v0 O* n) x一个板子是usb3.0 转 sata 2.0 的,转换的芯片距离usb接口跟sata连接器很近,所以考虑直接走外层,少打孔,sata收发,usb收发长度在500mil左右;usb3.0(速率5G),我走了外层,没有打孔 ;但是sata(速率6G)由于收发交叉,所以收发没对在出转换芯片的时候各打了一个孔,从top还到了bottom,然后接到ac电容,板厚2mm,那么这个过孔长度有2mm,对于sata来说这样会不会有问题?(第二个想法:sata信号再增加一个过孔,走内层,这样每根信号会多出一个过孔,但是过孔长度可以通过背钻缩短,这样会不会好一点?)usb3.0走线情况怎么样?? 我打算只做四层板,有没有问题?求高手指点 ' q! n; Q; K) ^. {" m

作者: 菩提老树    时间: 2016-1-21 22:49
本帖最后由 菩提老树 于 2016-1-21 22:51 编辑
/ n1 n! i% M2 S, W7 H: ~' b+ ~% m+ r& Y/ m& U8 J0 S) e. y
发现你一个问题在N个板块发
# E' K( a3 |" y# y0 C3 O- _
作者: ann_wz    时间: 2016-1-26 20:43
菩提老树 发表于 2016-1-21 22:499 i+ a9 S4 y! m& w( W
发现你一个问题在N个板块发

3 l6 I( k" ~5 u: t* ^' y7 L5 W这样有效率一些% M/ S! Z- M. e% H

作者: cousins    时间: 2016-1-27 17:10
不会有问题。放心的用通孔。就算有问题,你老板允许你这种四层板的产品还来个背钻工艺增加成本么?从其他的设计上优化,这两种协议还没到非考虑过孔不可的地步。
作者: ann_wz    时间: 2016-1-27 20:35
cousins 发表于 2016-1-27 17:10
6 o8 Q; {6 \% @+ A# d不会有问题。放心的用通孔。就算有问题,你老板允许你这种四层板的产品还来个背钻工艺增加成本么?从其他的 ...
# `9 S3 a, i' ?: c- e( ]) Q

' }  `8 G2 F2 X: Q




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2