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标题: 双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线 [打印本页]

作者: sony365    时间: 2016-1-8 11:08
标题: 双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线
本帖最后由 sony365 于 2016-1-8 13:09 编辑
' N7 ~% F; g) c, i2 z. y* r! Q' W% e6 Z1 L$ B" e% w
双面贴片高密度运动DV、手表如何规划布局和走线
" i5 z, h# r6 T近来有规划一下新项目,发现结构与LAYOUT沟通太重要了。
4 `* j" f8 y8 p8 `5 ^( D2 g如图的两个器件足已我们想起HDI方案。8 U: K4 M- c8 v
做这种通孔板,大家布局和布线有什么好办法共享一下。
  F/ k3 ]; @+ w* h- r3 u% s) u谢谢!
) K, Y. \1 \6 T* P  e

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无标题.png

作者: 5718366    时间: 2016-1-8 12:36
做通孔板,这个bga球间距是多少?即使间距够打通孔,bga的反面也尽量不要放器件$ j, R, ]4 C6 A' ]0 ^+ b
要么bga往左边移一些
3 ?9 p9 `, }2 O6 i3 _2 z1 P
作者: sony365    时间: 2016-1-8 13:06
我试过往左边移了3MM,但应该还是有困难的
. W1 F6 F' b( t! E& S( w) D0.65MM球距

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作者: 5718366    时间: 2016-1-8 13:52
从上面你移后的这个图来看(应该不用移3mm),个人感觉还是可以走出来的,外面2圈信号线都从表层走线出来,电源和地打过孔。/ F4 N9 p) B* q2 U( b7 c9 W9 F7 E
第3圈和里面的球打过孔出线
作者: sony365    时间: 2016-1-8 14:02
首先板子的器件会占80%顶层和底层,基本所有重要信号和长线都走内层,BGA打孔内层层过来到座子周围换层,觉得还是有点近
作者: flywinder    时间: 2016-1-8 14:55
元件尽量放一面
作者: jimmy    时间: 2016-1-8 15:20
可以采用通孔设计。! p  D7 @# _8 ]  @& i6 q: S4 A
  y7 \; d" C4 R& F8 }: p
可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:jimmy@eda365.com
作者: sony365    时间: 2016-1-8 16:11
先谢谢jimmy老师,我主要是想学会办法
作者: sony365    时间: 2016-1-9 13:14
先上部分布局,请高手再指点

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作者: DIY民工    时间: 2016-1-13 10:50
sony365 发表于 2016-1-9 13:14. Z0 X% [# d: p! c" Z
先上部分布局,请高手再指点
4 Y+ J' s7 `( U
看的布局还不错嘛. j1 A. ~0 i8 _, B. n5 K/ c/ \" k

作者: qjbagu    时间: 2016-1-14 17:25
jimmy 发表于 2016-1-8 15:20
( L2 o+ M7 c! W( j  V* O4 \可以采用通孔设计。+ y& T$ \+ Z. K' |8 d7 q! S

$ Y$ j' B# h/ I8 P可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:
3 e, e' _7 P9 U7 s
呵呵,吉米大师闲得发慌。




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