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标题: 讨论！为什么摄像头都是与DSP不同在一个PCBA板 [打印本页]

作者: sony365 时间: 2016-1-4 13:35
标题: 讨论！为什么摄像头都是与DSP不同在一个PCBA板
平常所见的手机，大部分运动相机，gopro全系列相机都喜欢把摄像头模组化，手机好容易理解，上面的组件通常是一体的，外面定做或外购，还有那些光学，马达，和制程是手机厂不大具备的，再有外甩模组对结构更小更薄的手机来说也是加分，还有电源干净，减少杂信对sensor干扰，电路设计就简单多了。所以模组化肯定电首选。但如果把sensor跟DSP和外围所有电源，充电IC等放到个极小的板子上，如何保证16M CMOS Sensor不受干扰？我目前就遇到这种必须放一起的案子，期待高手解答从硬件和layout上有什么对策，解决电源干扰，还有热噪干扰？如果不行结构还是改回外甩sensor算了。

作者: 阿斯兰 时间: 2016-1-4 17:24
摄像头需要做结构，放的位置不同，中间是用FPC线连接的

作者: wangshilei 时间: 2016-1-4 19:53
应是结构所限

作者: fallen 时间: 2016-1-4 20:54
可以换不同的摄像头，比较灵活。

作者: sony365 时间: 2016-1-4 22:41
谢谢各位，还有关于电性的解释吗，如避开干扰，发热，杂信？？

作者: brc010101 时间: 2016-1-5 08:06
sensor板和主芯片不在同一板，会产生比较大的EMI辐射干扰

作者: 宝庆书生 时间: 2016-1-6 08:59
我做过一年的手机摄像头，个人理解，个人觉得还是结构所限，而且模组化更换方便。从电气方面来说，摄像头没几根线，mclk,pclk，sda,scl,数据线,行同步，列同步等等，还有些是mipi走线的。如果做好抗干扰，应该是可以做成一体，主要是时钟线包地，mipi差分走线，远离干扰源。数据线尽量等长。还有板子如果发热，那么仍然不建议和主板做在一起，还是模块化比较好。其实在做安防产品，我们做模拟摄像头,就把一些东西都做在一起了。个人见解，仅供参考

作者: sony365 时间: 2016-1-6 16:47
sensor在板内我发现最怕的还是电源对其影响最大，比如DC/DC会辐射，DC/DC对GND、电源线影响最大，所以SENSOR上的电源和地在有限的空间里不能做的太好。模块化后GDN/POWER自然是独立的，受影响的可能只有辐射的干扰。

作者: 意枫.x 时间: 2016-1-9 21:55
真的不错哦

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