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标题: 请教——壳温Tc的测量位置 [打印本页]

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作者: messy201    时间: 2015-12-30 17:40
标题: 请教——壳温Tc的测量位置
请教一个问题：

1 d8 k8 p7 a, d; u' U通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度，是芯片某个管脚？还是背面热焊盘？还是说是正表面的外壳？

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作者: cool001    时间: 2016-1-4 08:38
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

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作者: messy201    时间: 2016-1-4 09:49

cool001 发表于 2016-1-4 08:38
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

6 N) ~6 w' [) w, r; s+ ^2 R多谢！
3 s' t7 ]( p$ ^那常用的用来估算结温的方法，是测量IC的TC，根据TJ=TC+θJC*P？
还是说是用：TJ=TC+ψJT*P？
0 _8 A/ ]/ j7 @9 ]; k# Z5 @0 ^5 w2 T
! Y% H5 T% b9 k: ~% {
% k  b* z8 T6 ^3 k2 d按照JESD51-12里的描述，θJC的P是指通过该路径散热功率，ψJT的P是指总功率，那么是不是第二个式子更准确？但通常datasheet里只给θJC或者θJA。

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作者: cool001    时间: 2016-1-4 11:04
θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
. q( z5 l, K1 w' E一般实测θJC的P是不好测的，

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作者: messy201    时间: 2016-1-4 15:26

cool001 发表于 2016-1-4 11:04
θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
...

( V0 T; O$ j& U- q$ b) c那请问 P 怎么得到呢？

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作者: cool001    时间: 2016-1-4 16:19
实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。
请问你主要是想解决哪方面的问题吗，

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作者: messy201    时间: 2016-1-4 16:37

cool001 发表于 2016-1-4 16:19
) j2 ?. Z- R4 y$ [% f% G实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

; T" f+ r8 G* w6 a7 [8 ]" Z9 g我想知道实际工作时芯片结温大概是多少，这种情况该如何估计呢？
3 v; E% W0 u4 _  l) a& Q如果用上面的公式的话，P怎么估计呢？

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作者: cool001    时间: 2016-1-4 17:06
具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片功耗，
% X8 ^* A2 F7 f1 H4 L; V# }楼主兄弟，请问你想怎么估呢

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作者: messy201    时间: 2016-1-4 17:16

cool001 发表于 2016-1-4 17:06
具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片 ...

4 l1 Q& G# n$ l/ m( F之前以为直接用芯片功率，算出来太大，于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对
, I( d  |3 p, m
1 [5 L" q6 u& D3 [" g  ^! X- T
4 e7 r0 n# f* q2 ~Tj不好测吧。软件读取是指仿真？

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作者: cool001    时间: 2016-1-4 17:22
楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

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作者: messy201    时间: 2016-1-5 10:53

cool001 发表于 2016-1-4 17:22
楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

5 m* `* u) g# d4 f7 F8 F$ U3 r过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？

' {& U5 D+ Z4 d$ U) g

; |: n8 x% S. `5 y

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作者: cool001    时间: 2016-1-5 13:38
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

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作者: cool001    时间: 2016-1-6 08:55

messy201 发表于 2016-1-5 10:53
过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
+ z( f- g8 V( r( W0 j  a: p* [ ...

如果知道Jc,Jb的热阻，也可再测一个Tb ，就可算出来，
9 }# l3 @' C2 e& P

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作者: messy201    时间: 2016-1-7 16:00

cool001 发表于 2016-1-5 13:38
5 P8 [. Q( L& X3 y7 j4 b能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

3 [% P5 b& d% D, d8 v; m; s不好意思，这两天在忙别的，没看到。。。
不能算是项目问题吧，实际上我是挑了个简单的网卡，想测下温度估计结温，然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会

7 s+ n* g8 {$ V- R6 A3 Z- J) R- yQQ463762359

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