EDA365电子工程师网

标题: Polar使用和阻抗计算及设计注意事项 [打印本页]
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-16 11:01
标题: Polar使用和阻抗计算及设计注意事项
Polar使用和阻抗计算
论坛上polar使用和阻抗计算讲解的帖子比较少，有些也不全面。本贴尽量将polar如何使用和阻抗计算方法及设计当中的注意事项罗列出来，希望能帮助大家布线。如大家有更好的建议和方法，欢迎大家跟贴发表。polar软件相关帖子有，请搜索安装下。本贴默认按polar8000讲解。
! K# S1 g. ^. V. x1 g( }
作者: 张湘岳    时间: 2015-12-16 22:40
每次算得跟板厂差距不小，坐等版主解惑。
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-17 17:52
张湘岳 发表于 2015-12-16 22:403 `6 ?) a: l! n) X( p0 Q
每次算得跟板厂差距不小，坐等版主解惑。

; {" P. u; d0 o0 I, N# p! t需要提供具体参数才行* T4 `) _  i6 ^* [2 I5 S( w) w; N
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-17 17:55
概念介绍：
& V( t: Z, Y2 Z# q; j+ ^4 l' p2 t$ e. w
, r9 m, x; n8 u6 B. b7 c9 z& b/ T+ g
阻抗
$ n# v+ L7 ~' J  \6 i6 L      为区别直流电(DC)的电阻，把交流电所遇到的阻力称为阻抗(Z0)，包括电阻(R)、感抗(XC)和容抗(XL)。
% o* ?- S; a3 h# I  u6 @- A0 p
4 p" S. N8 H# _! z$ F/ J$ p+ e3 V特性阻抗( q; X1 ?) x9 U( v. V" Z! ]+ s  A( g
      1 又称“特征阻抗”。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流I，而如果信号的输出电平为V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z0。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线宽等因素影响。
/ k2 e* y% K& g9 J! X      2 是指在某一频率下，电子器件传输信号线中(也就是我们制作的线路板的铜线)，相对某一参考层(也就是常说的屏蔽层、影射层或参考层)，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它实际上是电阻抗、 电感抗、电容抗等一个矢量总和。  
9 X; V6 d9 e9 Q$ ?7 A0 ^" C# Y  o
% ?( y+ B2 p& y/ ]1 h
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-18 08:38
控制PCB特性阻抗的意义! B% }( Q6 o5 j1 X

. k4 {. |6 V7 Q; v' ~: i1 PCB在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用;! g( {9 M% k2 `/ `+ p+ h
2 电子产品的高频、高速化，要求PCB提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生反射，保持信号完整、不失真；
# ^0 T6 l8 R$ d* S4 y3 特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在；
# v+ C  C. `4 |8 x1 }' }: \4 电子设备（如电脑、通信交换机等）操作时，驱动元件(Driver)所发出的信号，需通过PCB信号线到达接收元件（Receiver）。为保证信号完整性，要求PCB的信号线的特性阻抗（Z0）必须与头尾元件的“电子阻抗” 匹配；" e/ c- n! h  x7 T4 ^
5 当传输线≥1/3上升时间长度时，信号会发生反射，须考虑特性阻抗。
* S! H2 Y; f/ C; @0 _/ `3 I* o- ]( E* B' r
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-21 08:34
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-12-21 08:35 编辑
0 M0 }. F" q5 s0 F( E7 v
& [/ u; _7 i9 w- P  影响特性阻抗的因数   ! g* j* Z3 X+ t6 q) }+ ?5 i8 W& o
      1)    介质介电常数，与特性阻抗值成反比    (Er)& G0 B/ m7 `* c- r/ B: s- g7 o
     2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)
* t4 [1 K4 E# f! C. N' q4 m% L& s     3)   阻抗线线底宽度(下端W1);线面(上端W2)宽度,与特性阻抗成反比。 ; C# B# Z' J4 p* k3 D5 j' Q
     4)   铜厚,与 特性阻抗值成反比      (T)        
3 R, W0 ]' |: S, i, ?2 q$ o' x7 w8 l) V     5)   相邻线路与线路之间的间 距,与特性阻抗值成正比（差分阻抗）(S)
4 N* ?- n, L4 F" Q* b0 S     6)   基材阻焊厚度,与阻抗值 成反比 (C)
" x. j! g+ C* Z
) |! S9 T0 V3 h
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-22 08:34
Polar软件中大概共有93种阻抗模型，常用的就几种。

7 c  C6 p" I1 Y; _' k7 m0 d
0 W! r1 m; ~7 d5 Z) C
/ D$ g6 d+ j  q: h" S. b" U
0 F' B0 a$ h4 T

2015-12-22 8-33-38.jpg (55.24 KB, 下载次数: 1)

2015-12-22 8-33-38.jpg

2015-12-22 8-34-38.jpg (54.43 KB, 下载次数: 1)

2015-12-22 8-34-38.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-23 10:05
3 M* s8 q& a) Q+ F
1 D: U. M' v' L5 R+ ]

+ Z5 }" m. N- K: U

2015-12-23 10-05-26.jpg (52.5 KB, 下载次数: 1)

2015-12-23 10-05-26.jpg

2015-12-23 10-05-43.jpg (53.5 KB, 下载次数: 1)

2015-12-23 10-05-43.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-24 08:22
$ u$ K& {; c& s% U, ~; w

" g: D' o1 v: S6 @# ^4 V. X# h+ I5 A* P  m: r' W

2015-12-24 8-23-23.jpg (56.78 KB, 下载次数: 2)

2015-12-24 8-23-23.jpg

2015-12-24 8-23-57.jpg (56.03 KB, 下载次数: 1)

2015-12-24 8-23-57.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-25 08:53
以下这种阻抗模式比较少用，只在国外设计中见到。
) K) S/ q. Q  @- L$ i1 A
) {3 g( d0 }! I. X7 G- c6 f

2015-12-25 8-53-21.jpg (52.54 KB, 下载次数: 2)

2015-12-25 8-53-21.jpg
作者: skyfeijan    时间: 2015-12-25 11:23
厉害啊 ，这下清楚了
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-26 08:34
阻抗计算需要知道的条件：
, ?) v) r3 n3 ?" N2 r7 A% Q 板厚                                                                                             t5 l+ n6 [+ C. M
层数、信号层数、电源层数                                                                       
# F6 U) P  H$ D2 v$ k- W 基板材料                                                                                       ) m1 s% R, {$ O: l4 J5 E0 \: m" w  l
表面工艺                                                                                       ' f  `. G8 Y( n! H- t" y( `6 @/ G
阻抗值                                                                                         % j  Z7 A& [, ^) q7 ?* z1 U
阻抗公差                                                                                       ; A' M+ }: l; L
铜厚                                                                                           0 ?5 j* S* G; E7 D' C- y' [
检验标准                                                                                       ! k- M( {2 ~9 d- R9 D* c/ T( Z
                                                                                                ( A  Y4 W/ Z; l' H6 ]: O) c
# a- m( s% F3 E' D$ v
作者: 那风又起    时间: 2015-12-26 09:15
为什么不是盖绿油的模型，有什么区别吗？
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-26 16:58
那风又起 发表于 2015-12-26 09:15
6 m  C" J0 A4 r$ ]4 @8 A8 I为什么不是盖绿油的模型，有什么区别吗？
4 m5 p& P9 Z) p( _$ ~+ R0 H
工厂通常按不盖阻焊模式计算，然后减去阻焊影响的阻抗值（阻焊对阻抗影响比较固定，通常2-3欧左右），这样计算方便。
9 c" Q; h& a" |, K7 o' u
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-28 09:00
影响阻抗的介电参数（和板材有关） 以下为常规的板材参数，供参考，部分厂家和此不同，可能作了微调。
# c2 ^  r# E& N# L, ^: L  R) \) z  G# F: @; W$ G
  
类别
  		  
芯板mm
  		  
0.051
  		  
0.075
  		  
0.102
  		  
0.11
  		  
0.13
  		  
0.15
  		  
0.18
  		  
0.21
  		  
0.25
  		  
0.36
  		  
0.51
  		  
0.71
  		  
≥0.8
  
  
Mil
  		  
2
  		  
3.0
  		  
4
  		  
4.33
  		  
5.1
  		  
5.9
  		  
7.0
  		  
8.27
  		  
10
  		  
14.5
  		  
20
  		  
28
  		  
≥31.5
  
  
Tg≤170
  		  
介电常数
  		  
3.6
  		  
3.65
  		  
3.95
  		  
无
  		  
3.95
  		  
3.65
  		  
4.2
  		  
3.95
  		  
3.95
  		  
4.2
  		  
4.1
  		  
4.2
  		  
4.2
  
  
IT180A S1000-2
  		  
介电常数
  		  
3.9
  		  
3.95
  		  
4.25
  		  
4
  		  
4.25
  		  
3.95
  		  
4.5
  		  
4．25
  		  
4.25
  		  
4.5
  		  
4.4
  		  
4.5
  		  
4.5
  

( y1 {( i+ N2 v
作者: bingshuihuo    时间: 2015-12-28 10:49
厉害啊 ，这下清楚了
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-29 09:03
影响阻抗的介质厚度（和板材PP类型有关） 以下供参考 各工厂即使板材相同，这些也不一致5 r6 A( X! y) n! G6 H

% F  N( M4 W' u& ?- B
  
类别
  		  
半固化片类型
  		  
106
  		  
1080
  		  
3313
  		  
2116
  		  
7628
  
  
Tg≤170
  		  
理论实际厚度（mm）
  		  
0.0513
  		  
0.0773
  		  
0.1034
  		  
0.1185
  		  
0.1951
  
  
介电常数
  		  
3.6
  		  
3.65
  		  
3.85
  		  
3.95
  		  
4.2
  
  
IT180A          S1000-2B
  		  
理论实际厚度（mm）
  		  
0.0511
  		  
0.07727
  		  
0.0987
  		  
0.1174
  		  
0.1933
  
  
介电常数
  		  
3.9
  		  
3.95
  		  
4.15
  		  
4.25
  		  
4.5
  

' Z! f5 W0 d% x0 X8 o
作者: Sophie_aska    时间: 2015-12-29 11:21
厉害，涨知识
作者: newstars    时间: 2015-12-29 14:09
MARK，好贴！！！
作者: newstars    时间: 2015-12-29 15:11
如图，第一：请问如何得到基板材料，这个还要跟板厂沟通吗？我们自己怎么选。得到基板材料后，介电常数怎么知道？ 这其中还有几个地方，比如core和PP的介电常数不一样，具体怎么操作。   第二：最后的这个检验标准是什么？具体呢。
+ J2 W3 Q! a0 `: B# j" t6 e

QQ截图20151229151044.png (17.58 KB, 下载次数: 0)

QQ截图20151229151044.png
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-30 08:21
newstars 发表于 2015-12-29 15:11
3 O2 {* _, p( @) z如图，第一：请问如何得到基板材料，这个还要跟板厂沟通吗？我们自己怎么选。得到基板材料后，介电常数怎么 ...
$ b( _9 r1 F* L( x: c$ C
板材和介电参数板厂可以提供，我也列举了常规的板材和介电参数。
$ X" B& R8 s: G& K1 K+ A验收标准影响板材选择，例如：军品级要求板材和普通的不一样。
1 e/ R9 i: t7 T
作者: wangalang    时间: 2015-12-30 15:53
good
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-31 15:04
影响阻抗还有铜厚和残铜率! S& s6 b! A3 T0 c
1  铜厚通常为2oz以下，>2oz阻抗影响很大（蚀刻原因），通常作不了控制了。; |; X" s0 ?" |: w
2  残铜就是布线时，每层都有没有铜和线的空白地方。这些地方需要固化片去填充，计算时就不能直接代用板材供应商提供的介质厚度，而, K# v' }( X: f4 E
    需要减去固化片填充这些没有铜和线空白地方的厚度。这就是通常大家计算时为何和生产厂家不一致的主要原因。
/ ^1 g0 J" i# q6 [) `  c
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-4 11:42
阻抗实战之外层单端，注意以下事项：
7 Y4 t3 K8 r/ e2 e1 外层计算的阻抗要减去阻焊的影响，大概2欧左右。7 l4 D2 A6 U! d. A
2 外层铜厚需要取完成铜厚。
6 ^+ s2 y4 t+ j4 b" a( C3 介质厚度要取实际厚度（即减去残铜率的厚度）
: ^- P; B4 H4 m
* u( u, f- L. r  ~1 |8 G
1 u9 O0 P/ B0 f
6 `$ ~7 w  i' c; d+ E6 s6 ^- w

2016-1-4 11-40-34.jpg (66.56 KB, 下载次数: 1)

2016-1-4 11-40-34.jpg

2016-1-4 11-39-20.jpg (32.5 KB, 下载次数: 1)

2016-1-4 11-39-20.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-5 11:15
阻抗实战之外层差分，注意以下事项：
, }2 [. {! U' d1 外层计算的阻抗要减去阻焊的影响，大概7-8欧左右。
7 _  V) K# T) V2 外层铜厚需要取完成铜厚。
" I5 Y$ O0 h# L; C5 f3 介质厚度要取实际厚度（即减去残铜率的厚度）
. V  M1 K# y+ p3 ?; H% l% @8 M% u* s: N7 z- O7 d

2016-1-5 11-15-01.jpg (35.68 KB, 下载次数: 1)

2016-1-5 11-15-01.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-6 08:59
阻抗实战之内层单端，注意以下事项：: O( X5 X! c! d7 z* W% ?
1 内层计算的阻抗就是实际阻抗
; n& |( z+ M, x) ?7 |* }( P+ O1 f2 内层铜厚基本等于完成铜厚，稍微小点; P+ `& _4 M/ I+ O" |
3 介质厚度要取实际厚度（即减去残铜率的厚度）
$ ~* K1 [7 ]8 {# u5 K* g
' i. F* m7 u0 r% ]2 @0 E0 t( O
. D8 c! C( j1 v, }8 |/ P
4 m# Z; m/ l0 }* q- x! L

2016-1-6 8-56-06.jpg (74.06 KB, 下载次数: 1)

2016-1-6 8-56-06.jpg

2016-1-6 8-55-17.jpg (35.41 KB, 下载次数: 1)

2016-1-6 8-55-17.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-7 10:16
阻抗实战之内层差分，注意以下事项：
( g1 o  l& J+ _' Y1 o6 k1 内层计算的阻抗就是实际阻抗
' ~# l9 n+ i/ J; a# R( r% p  Y; ?2 内层铜厚基本等于完成铜厚，稍微小点' Q  z6 s6 ?8 N, d
3 介质厚度要取实际厚度（即减去残铜率的厚度）4 q4 B: T- S, c

3 {; v! T7 ]5 }8 h& j9 K

2016-1-7 10-17-12.jpg (39.82 KB, 下载次数: 2)

2016-1-7 10-17-12.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-8 14:29
外层计算时软件上参数含义 （以差分示例，其它类似）2 f' f1 Y6 m* e( Y
H1：阻抗线到其参考层的高度;
, _& z7 V# G* ^: K5 `8 BEr1：层间介质的介电常数;
: W: d+ {5 a* y0 Y0 k6 HW1：下线宽;
; B( @; |+ s/ ~* m5 f4 r1 WW2：上线宽；
5 v" G4 f9 j! A+ L7 w4 US1：间距；. R9 A, @& Q9 L% Y; U. r
T1：铜厚
, x+ r) U5 E' r: F! M, a* {7 |5 R9 R* ?' h; J

1 g" [* P) p* |' y

2016-1-8 14-31-11.jpg (26.98 KB, 下载次数: 1)

2016-1-8 14-31-11.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-11 11:01
内层计算时软件上参数含义：
9 \* Q6 ?% f5 G& {' v9 ~7 B; q+ l3 p3 g
该模式关键在于正确的填写H1、H2；
# b  P9 Y3 `% S  OH1H2区分
( x# f1 N: c4 l, m2 l/ v' CH1:①阻抗线所在的芯板厚度； ② 下线宽对应的介质厚度；
3 r- e  m) ~2 \9 w; i$ PH1与H2不同点：H2是含铜厚度，即其厚度为介质层厚度加阻抗线铜厚。+ t5 y" V9 f" w7 s
其它类似于外层参数5 b6 t, \: f: s5 q& f

% b0 g6 U0 G# ?; j* W. i( @- h# ]% W( M

) E) T$ J/ m. Q

2016-1-11 10-57-56.jpg (67.53 KB, 下载次数: 1)

2016-1-11 10-57-56.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-12 09:02
计算阻抗的步骤：
  z, d- a2 b" f  z0 z' Y1 确定清楚阻抗控制模型
8 r# c; t* |- h( `( p* a2 信号 地 电源分布（残铜，信号质量=要综合考虑）
/ ]3 E6 g! K! |3 Y) e' J  T3 板材类型 厚度 dk er 铜厚参数确定) u$ {  c5 p9 w; k
4 线宽线距初步确定2 |; @1 h; T. i& j9 q
5 代入polar相应模型计算; W- u" u' s) T; F& c
6 调整各参数
" D& j6 J- W9 Z% M) I% j+ _7 K
作者: 跨越    时间: 2016-1-12 22:51
好贴啊
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-13 09:37
影响阻抗的生产工序：! I3 r# u% z) e0 h6 c4 ^- {
开料（芯板公差），内层制作（干膜，蚀刻，aoi检测)，层压(棕化，压合均匀性），. e% [7 C  ]9 R2 i0 D: H
图形（电镀均匀性），外层制作（干膜，蚀刻，aoi检测），阻焊（厚度），阻抗测试（测试仪器）! t% S) W; x  p
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-14 08:26
阻抗测试条. ~. x! N: ?1 T/ W

9 j$ E' |7 x# `( e1 L6 G

2016-1-14 8-27-58.jpg (64.14 KB, 下载次数: 1)

2016-1-14 8-27-58.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-15 13:38
阻抗测试原理
8 M7 u! r: _) p# t阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后，同时接收其反射波，然后将此两种脉冲波对比分析，从反射能量的大小得出阻抗值/ |, }6 X  i( j, v
' {# e1 X1 f! j# g: ?7 w8 y- l! i

* K# Q; V- {4 F" j" L0 r+ G) E2 w" T# f

2016-1-15 13-40-07.jpg (37.22 KB, 下载次数: 1)

2016-1-15 13-40-07.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-18 10:40
阻抗测试的一些仪器# C  G3 o4 Y0 N) y7 h. p. g$ w

  v) ~( j$ P; H2 z) l2 p

2016-1-18 10-42-00.jpg (40.77 KB, 下载次数: 1)

2016-1-18 10-42-00.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-19 08:59
阻抗控制生产上的难点：
% z: N' |9 ], O: _6 `线宽公差：
# n$ }% s) y# N2 ?% N9 s0 D线宽/间距越来越小，线宽精度难以达到+/-10%；
$ G8 X( d( G, C/ {6 f/ J& M外层电镀均匀性问题，不同图形铜厚差异大，导致线宽不一致；
) q9 {5 I: [$ u- e介质层厚度：
6 J4 `# ~- n/ x' V  M图形分布不均，导致介质层厚度不均匀，阻抗出现波动。
; p1 C/ c: V/ ]  DDk取值
, B  F3 \$ G9 n; ?, u' y不同方法测试Dk值不一样，难以获得准确Dk；
* B& i5 x5 }$ O5 L4 G+ _  {铜厚
+ J/ {2 z/ c& {5 _2 g! c外层图形电镀流程，铜厚受电镀参数、图形分布均匀性、挂板方式等因素影响，铜厚波动较大。
: a3 y- t9 I) p' F9 N' K) ?
2 O  ?+ M0 |5 @- R1 t
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-20 12:56
阻抗未来趋势
. F+ j- Y4 A- z& \阻抗精度更高
/ y2 ^( Q* l. X- W3 u( h9 |
8 }1 v4 W& ?, ]. b1 c线路质量要求更高0 R7 L& d, @% K9 [4 j$ w  D$ C( t3 G
线路粗糙度更低
9 W0 f9 `' F1 U, y% {8 s- T: d0 x/ v
要求进行损耗测试
8 ]5 o6 q% N5 f. b. _) u阻抗过孔设计
+ G  J* d3 S" j& e/ ~
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-21 13:39
典型电路阻抗推荐值# K4 Q+ {9 B: g' ^9 x
' C9 _) o5 i, y# _

" ]0 M8 u. m3 i( j- J# X, [" g

2016-1-21 13-41-41.jpg (19.27 KB, 下载次数: 1)

2016-1-21 13-41-41.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-22 09:05
常见的一些信号阻抗控制! v+ V: r5 C; y  y$ e
! ?3 M' V3 k1 {( J6 Z* K! \2 _6 S

2016-1-22 9-06-12.jpg (27.31 KB, 下载次数: 1)

2016-1-22 9-06-12.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-25 09:00
微带线计算公式：
7 M2 u. y9 a( L: W; d6 H
: J; w8 x# Q, X

2016-1-25 9-01-13.jpg (82.4 KB, 下载次数: 1)

2016-1-25 9-01-13.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-26 09:23
带状线计算公式（对称）
3 {$ ~6 k, C$ J3 P9 I9 e
5 A, g4 t( `4 k. e, G1 [

2016-1-26 9-24-04.jpg (90.78 KB, 下载次数: 1)

2016-1-26 9-24-04.jpg
作者: linyuanfei    时间: 2016-1-26 20:54
真好！希望楼主能以具体的实例讲解一下！比如4层和6层板
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-27 13:06
linyuanfei 发表于 2016-1-26 20:54
  A& N3 ]7 k6 W真好！希望楼主能以具体的实例讲解一下！比如4层和6层板

- c2 f) A4 q) S5 i$ X" p- d阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的
1 Z* C- b# s$ i2 J: j) V1 T
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-28 09:48
阻抗设计注意事项：/ r3 Q) x2 s' h+ L: H, @& k$ t
1 在阻抗计算过程中，需要充分考虑走线线宽、间距和铜厚的问题，尽量增加线宽
2 _* a% b0 d: ]' m) S6 |5 v2 通常情况下，国标要求线宽不小于0.1mm (4mil)，航标 要求线宽不小于0.13mm(5.2mil)
* D8 S4 G2 J8 Z* h2 r, h% z3 相邻导体之间的间距要满足最小电气间距和板厂家制造工厂能力、加工误差# z& w0 q0 A3 G/ r
4 阻抗线宽与其它非阻抗线宽注意要区分开来，方便后序厂家查找。特别注意单端和差分也要区分，有多种阻抗更应区分线宽（不要抓图片示意阻抗线，不方便查找）
: ]# d( b  M+ Y4 m  c5 }5 隔层屏蔽的射频阻抗，注意隔层需要挖空，注意与旁边铜皮不要过近
( ~5 K1 o" }2 J0 d6 射频阻抗线按铜皮形式走的时候，注意在文件中示意清楚，方便后面厂家人员查看
( _* k5 j0 a. S7 w7 差分间距应设置好规则检查 避免间距问题影响阻抗/ N$ z  \$ x; C3 ^
8 阻抗信息应有相应文档说明或信息在pcb中
8 u7 M& y5 A8 ^& N2 P3 `9 由于板厚限制阻抗达不到时可参考削板边控制板厚，以达到控制阻抗 详见https://www.eda365.com/thread-107719-1-1.html
/ i" `- m7 p5 i0 ~  X( [- A8 {
, Q, v9 I- z) v* O9 H! H" E
作者: linyuanfei    时间: 2016-1-29 09:32
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-21 08:34+ j$ G4 u* f6 k( V: m( j! `1 c
影响特性阻抗的因数   ( u3 A4 A  b3 F7 n4 {  y$ I9 |
      1)    介质介电常数，与特性阻抗值成反比    (Er)
0 B5 p; z1 ^( X5 c! c$ j! [6 R) d9 i     2)   线路层与接 ...
* B9 _. D1 V9 J6 q
请问一下：, ?6 Q2 y! `% Y, A* ^+ m
2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)5 K' @# `5 [5 G5 o# H3 C. g3 Z+ k
这个介质厚度不太清楚，因为对板材不太懂，对于4层板 FR4 1.6mm的板件，H值通常多少呢？这个值是需要制板厂提供吗？
4 p; ^1 s9 ^( @
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-1-29 10:33
linyuanfei 发表于 2016-1-29 09:32) Q9 G4 J5 z0 X+ R3 {
请问一下：4 b$ S; V2 e3 h+ Z% p7 H/ m
2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)  ^: J% A# U# q( N( H- Z" {. n9 M! a
这个介质厚度不太清楚， ...
# R: S/ S1 d, a0 J& O
介质厚度就是芯板或pp片的厚度 参看介质厚度17楼和阻抗实战24楼: _/ C2 C8 b) {3 ~8 l/ J$ J
主要是看polar计算的图和叠层对应
7 c' J! t: u- q1 W; A- B2 h
作者: jingmuliu    时间: 2016-2-24 17:49
dzyhym@126.com 发表于 2016-1-6 08:59
( `% k& ?: D, X阻抗实战之内层单端，注意以下事项：
/ P$ o+ r% p( `  y+ X1 内层计算的阻抗就是实际阻抗
2 P4 W9 q" {% G/ r2 内层铜厚基本等于完成铜厚，稍微小 ...
9 Z+ d4 d6 o7 T4 T- \
个人理解，该实例差分走线为第四层走线（根据旁边数据来看，不知理解是否正确，），问题：1、为何该差分走线高度计算为H1-H3，而非H1-H2，内层参考平面不应该是上下邻层？难道该L4层差分线阻抗参照L5与L2层，即所谓的隔层参考（这里顺便请问楼主，若是隔L3层 参考L2层，则L3层对应差分线位置是不是需完全禁空，若该对应位置有走线通过，是不是就不能构成隔层参考？）: w9 Q: d: ~6 I& T! D
           2、线宽W2如何确认，计算外层时与W1相差1.3MIL，计算内层的时候相差0.4MIL，请问该取值是由板厂工艺确认还是有计算公式之类的，或者说是板厂或个人的经验值？
% y) ]9 T) u) p- E          由于是初学者，问题比较多，请楼主多多见谅，不甚感激！也恳请各位论坛成员对吾上述疑问多提宝贵意见，不甚感激！
7 j+ y, W- D5 F6 a7 @

QQ图片20160224171513.png (273.23 KB, 下载次数: 0)

QQ图片20160224171513.png
作者: zqy610710    时间: 2016-2-24 20:08
过来学习
作者: zqy610710    时间: 2016-2-25 06:57
学了
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-2-25 08:54
jingmuliu 发表于 2016-2-24 17:49$ F9 u  u9 d0 M7 X
个人理解，该实例差分走线为第四层走线（根据旁边数据来看，不知理解是否正确，），问题：1、为何该差分 ...

" u+ }9 `3 I" ?- g! T' z7 U问题1： 走线不相邻就是你这个情况（参考29楼图片），现在这个图片是信号层相邻走线，比如3和4走线，2和5屏蔽参考。然后对照图片就能明白这些H取值了/ O" i  m6 P2 P7 O
问题2： w1 w2  和t1这些是工厂经验值（和工厂蚀刻有关 ）  G: v! a5 {# l$ ]2 [3 M: w
作者: jingmuliu    时间: 2016-2-25 11:04
dzyhym@126.com 发表于 2016-2-25 08:54
( M0 P7 e  b" f+ @$ H+ m问题1： 走线不相邻就是你这个情况（参考29楼图片），现在这个图片是信号层相邻走线，比如3和4走线，2和5 ...
( }- {3 g5 Z! ]  v/ K
现在还有一个疑问就是：此实例的内层差分阻抗确实为L4层走线，同时参考L2 和 L5 层，也就是说 内层阻抗线，如果与其相邻层存在走线，那么只能选择隔层参考来计算阻抗（就类似于此处的L4层参考L2和L5，L3层计算阻抗时也参考L2和L5）？？？' e" [5 `  a! V* i$ A( ?
（个人长期以来只会选上下邻层做参考，隔层参考也只知道相邻层对应位置完全禁空，感谢楼主让我以后不再犯傻）& T: A, |: a- h  u: m' N+ u* m4 ?
/ T3 ]* m9 F$ V, |1 a- ]
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-2-26 08:50
jingmuliu 发表于 2016-2-25 11:04# D% C- g2 @$ P  @4 [
现在还有一个疑问就是：此实例的内层差分阻抗确实为L4层走线，同时参考L2 和 L5 层，也就是说 内层阻抗线 ...

6 z; \1 P$ c2 t9 S) ]如果相邻层有铜皮屏蔽到阻抗线，还是要用29楼的阻抗模式来计算，所以走线时要注意铺铜。
- \3 _* E' P  g& @
作者: a513247209    时间: 2016-3-9 20:28
这贴果断收藏了！
作者: 赵晨辉    时间: 2016-4-6 15:02
学习
作者: MaxEnding    时间: 2016-5-24 18:25
想问版主一个问题，PP的型号怎么确定？比如说四层，六层，八层1.6mm板厚，中间的PP选取和core的选取怎么确定的？
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-5-26 14:59
MaxEnding 发表于 2016-5-24 18:251 y, O; b& Q  m1 `! l, |, A
想问版主一个问题，PP的型号怎么确定？比如说四层，六层，八层1.6mm板厚，中间的PP选取和core的选取怎么确 ...
$ z! `3 Z9 y3 a: `5 U& }
考虑的范围很大，从生产考虑的因素就很多（并且各个工厂还不一样），设计方面也要考虑。只有不断的去总结。
2 C1 v/ b( u! c3 f' U7 r
作者: Amber820    时间: 2016-6-14 16:32
涨见识了~但是楼主我还是没有找到能解决我的困惑的答案。。。。我做SI分析。通常会将connector与PCB连接。但是我搞不明白的是我应该选哪种结构的PCB模型以匹配我设计的connector?例子如附件图面，connector只是将图中的pin define 转化成3D 圆柱状。那么我应该选用哪种结构的PCB模型做阻抗设计呢？SI新人，问题比较多，麻烦楼主帮忙解答一下呗
2 U6 f' E+ n4 V- t

28PIN HDMI pin difine.png (109.21 KB, 下载次数: 0)

28PIN HDMI pin difine.png
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-6-15 16:17
Amber820 发表于 2016-6-14 16:32+ I' Q0 }9 {' G: \6 L& `+ n- p* E
涨见识了~但是楼主我还是没有找到能解决我的困惑的答案。。。。我做SI分析。通常会将connector与PCB连接。 ...
7 T9 k. B" B, r7 J& |4 T- }
没有看明白意思
" B7 H9 Z, Z# X; a2 _: b8 B似乎超出工艺探讨范围
' t3 a- y6 _; s3 q) ^建议发到SI论坛讨论
: U6 Q: D4 s+ x7 G/ ?0 k. f2 h
' g+ }) z5 z) B' m9 n, ^; F9 k4 \& m
作者: bingshuihuo    时间: 2016-6-22 11:42
很不错的帖子  顶起来
作者: beeyys    时间: 2016-6-22 16:34
polar8000
作者: 王开鑫55    时间: 2016-6-22 18:04
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-29 09:034 _+ H5 B( p; h8 s
影响阻抗的介质厚度（和板材PP类型有关） 以下供参考 各工厂即使板材相同，这些也不一致
+ c7 B0 y: o( B" [

3 M# O3 b7 I6 n1 U4 i
! f) I# u* [6 M4 ?Tg≤170 ，IT180A   S1000-2B是PP的材料？
0 P7 N2 c, p- D# _0 R. b3 z
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-6-30 08:48
王开鑫55 发表于 2016-6-22 18:04
9 }$ p2 s9 W# @: @1 JTg≤170 ，IT180A   S1000-2B是PP的材料？

* Q% A  G7 s9 n- G& NIT180A   S1000-2B 是板材类型5 h/ H, B* h2 t) \0 n5 x+ Q/ |
作者: kljy911    时间: 2016-8-23 13:40
好帖，长知识
作者: deng078    时间: 2016-9-9 14:39
学习了
作者: 65770096    时间: 2016-10-26 15:12
dzyhym@126.com 发表于 2016-2-26 08:50
9 ^! O$ h( s* f, Y8 y# U7 p如果相邻层有铜皮屏蔽到阻抗线，还是要用29楼的阻抗模式来计算，所以走线时要注意铺铜。
& p. S# Q- [# w$ m& S/ a
相邻层走线有部分重叠，剩余地方全部铺铜，就是说同一条走线相邻层既有走线重合部分也有铺地铜参考到的部分，该如何取舍用哪种模型呢？8 D6 L; [( r  b
作者: 65770096    时间: 2016-10-26 15:29
本帖最后由 65770096 于 2016-10-26 15:30 编辑
# J8 M; J: }- I4 o
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-29 09:03
% _$ \: g/ T" o: J8 f影响阻抗的介质厚度（和板材PP类型有关） 以下供参考 各工厂即使板材相同，这些也不一致

, V/ {+ O* |( z1 g  W, K) s15楼的IT180A S1000-2和这里的IT180A S1000-2什么区别？为什么在介绍板材和pp材料里都有出现？tg<170和IT180A S1000-2是不同的板材分类吗？) X* U. S" G3 z& j
另外26楼的叠层中35.15的中间厚度可以自行选择pp叠加吗？其中的0.71是如何得来的？
3 v* Q, R, \+ E3 l5 s, z  x我觉得版主应该详细讲讲类似26楼图1中pola里面的值是如何得来的，比如哪一个值对应之前提供的板材和pp的哪一分类，这样才明白pola中该如何选择，毕竟layout的目的是在知道走线的目标阻抗值的前提下，用pola算出板子上需要设怎么样的线宽线距。
) E9 R/ J! n+ \: V6 b忘考虑，谢谢！
- e" f; k" N( b2 j& b+ z3 K
作者: liqinggang    时间: 2016-12-12 13:09
好帖，必须顶。楼主辛苦了！
作者: liqinggang    时间: 2016-12-23 17:35
dzyhym@126.com 发表于 2016-1-6 08:59" ^* d9 {5 w' k: @+ g
阻抗实战之内层单端，注意以下事项：& m  j& O- h& ]4 d  g* \7 K2 t- i3 O
1 内层计算的阻抗就是实际阻抗$ A9 J2 X5 y; _  E' l& c
2 内层铜厚基本等于完成铜厚，稍微小 ...
6 y! R* _/ S& H1 H! ~( o' S
像这种隔层参考，H2 ER2的值是怎样得来的。谢谢！
作者: dzyhym@126.com    时间: 2017-1-4 17:45
liqinggang 发表于 2016-12-23 17:35" E8 U; |; }/ _5 w' W2 R4 R
像这种隔层参考，H2 ER2的值是怎样得来的。谢谢！
8 V- M' X2 u% w5 ?+ I
给个具体的图 定位不到具体位置/ G- p" ?3 H0 n  u' J  Q
作者: liqinggang    时间: 2017-1-10 11:15
dzyhym@126.com 发表于 2017-1-4 17:45% F6 n# \$ j& X! ^2 Z* |( n
给个具体的图 定位不到具体位置
# B0 I; z( H$ L, R9 {1 z7 Y% i
#26& A& w4 A: H! f
阻抗实战之内层单端，注意以下事项：: \* [' L! w% |4 R" v  l7 U
1 内层计算的阻抗就是实际阻抗- q- w+ h9 p$ `# U& C1 C0 U3 F4 T( m3 B4 F4 f- J* S# t8 y* b
2 内层铜厚基本等于完成铜厚，稍微小点
1 _- n) p0 _0 x6 Q( A3 介质厚度要取实际厚度（即减去残铜率的厚度）9 w) h, n0 x" E, U2 A7 x
* Q+ j$ a5 F4 ?- C' P4 x: m0 X6 ]) o% O4 ~) D3 A$ [
+ {/ g8 |* E8 Y, M7 M
* I, X2 ]+ K9 {: B# D% s" M' X- h  A# B
2016-1-6 8-55-17.jpg (35.41 KB, 下载次数: 1)
8 L9 g- x2 k, n8 R$ k/ b: Z
: O4 Z7 X4 {: g' L3 U/ v  N
2016-1-6 8-56-06.jpg (74.06 KB, 下载次数: 1)

4 ^# w. ^4 u$ U/ l+ o
& z. w$ p; p, {' v4 [6 F8 l
0 E4 D7 }7 I8 \" @$ X5 Y. N- t" k0 b) f
作者: eleven_ip    时间: 2017-3-17 14:16
差分阻抗是怎样算？不可以同是计算线距s和线宽w。
作者: eleven_ip    时间: 2017-3-17 14:54
我算的50欧姆阻抗w1和w2相差1mil，请问应该取哪个值？
作者: eleven_ip    时间: 2017-3-17 15:23
还一个问题请教下，外层你说50欧姆阻抗用没有绿油的以52欧姆计算，那么外层100欧姆阻抗用没有绿油的以102欧姆还是104欧姆或还是多少欧姆计算？
作者: eastsunman    时间: 2017-3-27 09:14
Thanks !
作者: jianpanzainali    时间: 2017-6-7 08:29
好贴啊，学习了
作者: jordanli22    时间: 2017-7-26 10:54
谢谢……………………



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2