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标题: 芯片的功耗参数问题 [打印本页]

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作者: kepo013    时间: 2015-12-9 11:56
标题: 芯片的功耗参数问题
如图1，看资料的时候遇到2种对芯片的描述，这2种描述方式有什么区别？照翻译，第一个是最大额定功率，第二个是封装功耗。
. ?. `# C8 _+ Q: x额定功率和最大功率都听过，但是不知道最大额定功率是什么意思。还有第二个功耗和PCB层数有关系是为什么？
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" y2 u" ]: ~) Y) ]% l0 F
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5 A# ]3 `0 A1 J; e' N7 z
图二的热特性
, V6 l' P, D. L8 z- A% b结温为：热阻×输入电力+环境温度
得出的信息是说环境温度最高只能到70度
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' D7 V9 e. q# U, h, C$ s+ k! I; y

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作者: kepo013    时间: 2015-12-9 11:57
比如说如果要确定单板最大功耗，那么是按照table5-6计算还是5-7计算

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作者: fallen    时间: 2015-12-9 13:48
按照TBALE5-6来计算，

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作者: 阿斯兰    时间: 2015-12-9 15:38

# a+ [' N' T7 ~$ b, e; r& y
4 u4 ^( H7 u, W* I) M1.你说的额最大额定功率，就是最大的功率，从图中看出是和层数有关系
2.第二类图是表示芯片的温度，用来算工作温度的
是热工程师用的，分为封装温度和结温，封装表面温度和结温是公式有关系的

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作者: longsoncd    时间: 2015-12-11 10:57
板级功耗建议通过TABLE5-6评估

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作者: kepo013    时间: 2015-12-12 18:52

kepo013 发表于 2015-12-9 11:57
8 g  f- h: t1 y$ Z9 p5 l比如说如果要确定单板最大功耗，那么是按照table5-6计算还是5-7计算

1 t- I. J# k# A差别大小不是关键，关键是差了什么东西   既然差不多为什么不只给出一个参数  说不定在其他芯片或应用场合就有较大差别了

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作者: fallen    时间: 2015-12-12 20:04

kepo013 发表于 2015-12-12 18:52
差别大小不是关键，关键是差了什么东西   既然差不多为什么不只给出一个参数  说不定在其他芯片或应用场 ...

TABLE5-6是额定功耗，也就是芯片的额定消耗的功耗。
8 G7 z$ R# f' d+ bTABLE5-7是封装的最大功耗，当然跟PCB有关系，PCB散热越好，他能承受的最大功耗越大。
; h# V7 {/ Y$ k4 F确定单板功耗当然是按照TBALE5-6来计算。
4 o1 P; p& z) i' U* w7 N- n7 R4 E

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作者: sphai    时间: 2016-1-19 10:06
学习了。、、、

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