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标题: 请教关于0.5MM间距BGA走线方法 [打印本页]
作者: vonrejean    时间: 2015-11-27 11:59
标题: 请教关于0.5MM间距BGA走线方法
近期遇到0.5MM间距的BGA，考虑了两种出线方式：
% C- W9 u7 j8 [第一种是走3/3mil的线，在外面打孔。这种之前有听说因为走线出来不均匀，就是有的焊盘有走线，有的焊盘没走线，贴上去不平整可能导致虚焊，
7 t  X3 B7 z; M' @) K: O# D第二种就是打盘中孔，因为盲孔的成本很高，所以做的是机械通孔，就是孔是0.2/0.4MM的，pad做了0.3MM，弄出来pad尺寸不一，打孔的pad肉眼看上去略大些，打样了几片，其中一片有问题，具体是不是这个芯片没贴好还不能确定；
% S3 c6 D0 J8 Q6 ?8 @+ ^想咨询下大家都是怎么处理这个间距的出线的？如果可以的话麻烦提供下可靠的PCB厂家及贴片厂家，谢谢~5 ?5 j, k$ `8 S5 S& P
作者: 5718366    时间: 2015-11-27 12:22
bga的中心间距是0.5mm的（pad做0.275MM），最少要用到1阶忙孔出线（bga球圈数少的除外），外面2圈走表层出线（外面第2圈就是按你第1种方式出线，走3/3mil的线），不知道你说用0.2/0.4MM的通孔是否是打在pad上面，这样即使板子能做样出来，到时要批量生产也会有很大问题
作者: vonrejean    时间: 2015-11-27 12:29
5718366 发表于 2015-11-27 12:22
4 O3 p6 b8 ?$ [8 B3 x: U1 _. }6 sbga的中心间距是0.5mm的（pad做0.275MM），最少要用到1阶忙孔出线（bga球圈数少的除外），外面2圈走表层出 ...
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是打在焊盘上的。。确实担心批量有问题，3/3mil 你这边批量过没什么问题是吗？在什么PCB厂家做的可以透露吗？谢谢了
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作者: 5718366    时间: 2015-11-27 12:41
vonrejean 发表于 2015-11-27 12:29
+ i; \* |! P5 |' X& Q' Y$ ]3 x是打在焊盘上的。。确实担心批量有问题，3/3mil 你这边批量过没什么问题是吗？在什么PCB厂家做的可以透 ...
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0.5MM间距的bga，我们没打过通孔，都是1阶盲埋孔，bga区域的线走3/3mil ，能做手机板的板厂都可以洗出来。
4 z: H2 F' ^! i8 }不建议用通孔) ^. c  x. I- l; N; D8 P
作者: vonrejean    时间: 2015-11-27 13:10
5718366 发表于 2015-11-27 12:41+ I# y; c5 S! L/ \) b% N& p
0.5MM间距的bga，我们没打过通孔，都是1阶盲埋孔，bga区域的线走3/3mil ，能做手机板的板厂都可以洗出来 ...
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好的，了解了，谢谢3 b% S- A  q$ n7 g3 v3 b
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-11-27 15:57
中间盘打0.2/0.4孔，线怎么出来呀？盘16mil，0.5bga只有19.68-16=3.68，里面的盘内层出不了线呀？
作者: 张湘岳    时间: 2015-12-1 23:08
dzyhym@126.com 发表于 2015-11-27 15:57
* N, N9 J; P$ M$ M中间盘打0.2/0.4孔，线怎么出来呀？盘16mil，0.5bga只有19.68-16=3.68，里面的盘内层出不了线呀？

/ K8 ?. X/ u4 x6 v, n; }同问，估计圈数不多，或者电源合一起，有的管脚不用等等。+ V1 j& Q$ g  U1 ]6 C4 Z. t$ P% f
作者: freeren    时间: 2015-12-3 09:52
EMMC 基本不用打盘中孔，叫硬件工程师 原理图稍微改下，都可以出线，内圈pin可以跟就近PIN 一起连接 同net
作者: freeren    时间: 2015-12-3 09:53
还有一种更狠的，是把不需要的PIN 做PCB封装时，直接不出PAD 没有焊球
作者: vonrejean    时间: 2015-12-10 15:48
freeren 发表于 2015-12-3 09:521 @, h  S$ Y# u. T4 x
EMMC 基本不用打盘中孔，叫硬件工程师 原理图稍微改下，都可以出线，内圈pin可以跟就近PIN 一起连接 同net
$ j- M5 R: a- ]# j4 ^
这个不错，我问问看! z4 K& q9 e( y
作者: vonrejean    时间: 2015-12-10 15:51
vonrejean 发表于 2015-12-10 15:48% E; v1 p$ K1 E( M& _
这个不错，我问问看

, i" S' {4 G& e/ s8 N& `" A" }6 x请教下：我们用的芯片是K9F1G08U0M，是不是不能换呢。。, U! G( d, u; [2 a* S
作者: vonrejean    时间: 2015-12-10 15:58
vonrejean 发表于 2015-12-10 15:485 q' u0 |% L, p# E! U& i( v$ {
这个不错，我问问看

; A( M5 r( {' b2 j搞错了，型号是THGBMFG8C2LBAIL
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作者: freeren    时间: 2015-12-14 10:09
规格书 发上来，不过最好问硬件工程师
作者: li262925    时间: 2015-12-25 14:58
freeren 发表于 2015-12-3 09:53
9 i0 X- Q# }5 y4 X1 U还有一种更狠的，是把不需要的PIN 做PCB封装时，直接不出PAD 没有焊球
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这招比较实用   呵呵呵
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