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标题: ICT测试用的测试点一般多大，间距要求多少？ [打印本页]
作者: kdc252626658    时间: 2015-11-27 10:41
标题: ICT测试用的测试点一般多大，间距要求多少？
最近做的一块板子，马上量产了，工厂要求板上测试点直径1mm，间距1mm（应该是边到边），方便做夹具测试，板上原来的测试点是0.8mm直径的。我觉得改起来有点麻烦，有部分测试点在BGA背面区域很密集的，想求教一下高手，一般ICT测试用的测试点有什么要求，一定要1mm以上吗？
( k2 L  T5 R' S4 K  F0 A& J% @
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-11-27 10:55
按工厂要求来，太小了测试针顶不到
作者: kdc252626658    时间: 2015-11-27 11:11
哦，不过这家工厂有点不靠谱，最初画板子的时候，有两块2层板，要求线宽不低于8mil，间距不小于8mil,过孔不小于12-24mil，这样的要求太折磨人了。所以对他们测试点的要求也很怀疑，最初要加1.5mm直径的测试点，太过分了，只考虑自己好测，不考虑别人死活。所以想了解下行业标准，以免被忽悠。
作者: 5718366    时间: 2015-11-27 11:43
也差不多，治具时，顶针间要有点距离
) o( O: k) V+ w0 K我们工厂要求是测试点直径1.2MM，测试点中心间距2.0MM以上
作者: kdc252626658    时间: 2015-11-27 12:11
好吧，请问楼上的板子面积大吗，做的什么产品。
0 i7 o5 ]7 }- h% _/ c' E4 K- G/ n+ b4 g3 w, `1 Z1 R
找了份12年的资料，对测试点要求如下：
" Z$ |3 U, Y" k) [测试点的设计要求：" |/ f4 H4 H8 N" `* o3 n/ D7 c6 o
1.定位孔采用非金属化的定位孔 ，误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。
# t$ z/ |5 T+ R, L- M" ^! O7 o) ?2.测试点直径不小于0.8mm，测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm，否则锡会流入到测试点上。
. P- m7 [5 Q$ z- l: n5 P3 M3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。3 H5 x. d1 M! _6 X- K. u  r
4.每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离IC 2.5mm范围内 。& ?4 n, h2 c0 W; W
5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性 。! W2 u' |* O- D2 Z% Y" b0 t4 S
6.测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。
; W/ W7 n- ], d" w, v' ]/ A# R7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。
/ E# Z" e( d! d% ~     ICT植针率需要达到100%，元件可测试率要达到85%以上。
作者: 5718366    时间: 2015-11-27 12:32
平板
9 Q) U! |" _7 D4 Q你的这份资料要求还是比较全面，以前做过日本客户的板，要求也是一大筐
作者: kdc252626658    时间: 2015-11-27 15:42
5718366 发表于 2015-11-27 12:32
/ B% [: y; y! {平板
" \( e1 z* S' V, Z8 i! O* T# ]  N你的这份资料要求还是比较全面，以前做过日本客户的板，要求也是一大筐
& t, f" Z% t! P; I  O# n
平板有这么多空间加测试点吗？测试点加的多吗？好吧，看来我也只能挤挤了。& W  \- f2 Z7 u6 p& J+ _
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-11-28 14:22
各工厂设备不一样，要求也不一样
$ N/ c9 [0 w! o1、工艺设计的要求2 x' i8 C8 u9 D5 T" M& O
定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。 (1)精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在 0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。- T7 Y/ Q2 R7 K# J0 ?
(2)测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。3 a) J" ?- m- R
(3)在测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。
3 d, y+ @0 V4 ~4 ](4)最好将测试点放置在元器件周围1.0mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围3.2mm以内，不可有元器件或测试点。  M" s* T% t( T6 v5 Q0 T' f2 H1 c
(5)测试点不可设置在PCB边缘4mm的范围内，这4mm的空间用以保证夹具夹持。通常在输送带式的生产设备与SMT设备中也要求有同样的工艺边。
! E5 ], B! O7 k7 l$ D% C(6)所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。5 W8 S' E3 L: p0 N
(7)测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。
作者: schmike    时间: 2015-11-30 09:21
這些資料都有用,開發時可以注意到,謝謝



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