EDA365电子工程师网
标题:
请版主及各位大神指教一下。感谢
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作者:
xxelement
时间:
2015-11-24 11:58
标题:
请版主及各位大神指教一下。感谢
还有几个问题一并请教下
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1，做bump和做copper pillar的区别和各自的优劣性
# R. m. v; s B! v+ c6 o
2，是不是有在基板上做球和在芯片上做球两种焊接方式？如果有，各自有什么优缺点，比如成本，制作时间，性能方面？
6 W- L. r& Q3 R$ ], X# a
3，IC封装基础与工程设计实例一书中，第234页，图7-169中，右侧下部这些毫无规则的连线（以我现在的理解水平）是怎么画出来的？
; E& i8 U, ~, n, S: d# R0 h
4，在书中，第305页中，图9-2，PCB板面面的走线为什么不用绿油盖住 ，这样做是有什么方面考虑?
+ K% u. H( n) D G
) v) _. d+ l) i5 E, H% e$ [! x2 I! f
请大家不吝赐教，感谢
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- Q J+ Z2 ^- E. M4 G! G, d
作者:
xxelement
时间:
2015-11-24 17:01
本帖最后由 xxelement 于 2015-12-1 15:40 编辑
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! Z$ O6 A% o# m
呵呵
作者:
xxelement
时间:
2015-11-25 09:51
本帖最后由 xxelement 于 2015-12-1 15:42 编辑
8 A, m# t; W8 T+ g" a
2 [/ O( G- H) _' ~- D
呵呵
作者:
xxelement
时间:
2015-11-27 16:49
本帖最后由 xxelement 于 2015-12-1 15:39 编辑
4 a6 N: ^' U' d4 O3 G5 D
5 a3 g( h; J6 h+ D8 `6 C
呵呵
作者:
xxelement
时间:
2015-12-2 10:07
突然明白为什么没人回贴了，这个论坛有个很要命的设定，一些初级号不能回贴，有些人可能是很愿意帮我的。缘分没到啊
作者:
风影楼
时间:
2015-12-12 13:19
:'(
作者:
超級狗
时间:
2016-2-15 13:30
BOT and CU Pillar 比較
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http://www.spil.com.tw/technology/?u=4
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