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标题: 请教PADS出负片层Gerber时，为什么Gerber与PCB上的负片图形不一致，尤其是椭圆钻孔 [打印本页]

作者: wzljiangxi 时间: 2015-11-18 16:25
标题: 请教PADS出负片层Gerber时，为什么Gerber与PCB上的负片图形不一致，尤其是椭圆钻孔
本帖最后由 wzljiangxi 于 2015-11-19 09:34 编辑

如图，假设该层设置为负片CAM plane，上图是该层的PCB中显示情况，下图是Gerber显示情况，对于椭圆钻孔的热盘，PCB上显示负片热盘是椭圆状，但Gerber显示热盘却是圆形，好奇怪

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作者: jimmy 时间: 2015-11-19 13:35
焊盘设置被设置成圆形，可以上传文件确认。

作者: wzljiangxi 时间: 2015-11-20 10:28
附件是PCB文件，请大家看看L2层Gerber的椭圆孔为什么会显示成圆形热盘，而不是椭圆热盘

Thermal.zip

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