EDA365电子工程师网

标题: 多层板内层信号层覆铜问题 [打印本页]

作者: lfc1203 时间: 2015-11-13 15:23
标题: 多层板内层信号层覆铜问题
在学习高速PCB，看到一些别人画的板子，内部信号层有些进行了覆铜，有些则没有覆铜。自己认为是没必要覆铜。因此就有点迷惑，还请论坛里的大神给解答一下

作者: zhangqihu671 时间: 2015-11-13 15:37
看情况铺

作者: flywinder 时间: 2015-11-13 17:26
铺不铺都可以滴，自己看着办

作者: steven 时间: 2015-11-13 17:30
主要是取决于你的需求，如果处于电性能考虑，比如需要屏蔽，那你就需要铺铜并且打接地过孔，如果是出于工艺性能考虑，可以铺小方块状的铜，如果没啥需求要考虑，通常可以不铺。

作者: zhangtao2 时间: 2015-11-17 11:33
一般走线层是不需要铺的，相邻的走线层有地层做为参考就没有问题，保证回流。有时候叠层不是最优的，内层走线层的参考平面不够完整，那么在走线层就做了铺地；但是通讯类产品，由于成本控制等一下因素，一般多层板只有一层主地，其它的层走回做铺地并多打地过孔，其实目的都一样是满足参考和回流尽量短。

作者: 天王盖地虎 时间: 2015-11-17 12:50
本帖最后由天王盖地虎于 2015-11-17 12:52 编辑

从制板工艺上来讲，板厂在做层叠时为了防止压合时出现翘板问题会在你板上大片空旷区域补铜。所以最好还是铺一下地铜皮，有益无害。不过在铜皮的处理上还是需要花一点时间的。

作者: 03155001 时间: 2015-11-18 22:48
大家讲得都有道理
我个人建议还是填上，铜和介质同一温度的形变量不同，铜不平衡在过回流时容易翘板

作者: Allene 时间: 2015-11-19 15:34
同意4楼说法

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)