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标题: Mentor铜皮引起的开路 [打印本页]

作者: dzyhym@126.com 时间: 2015-11-3 09:10
标题: Mentor铜皮引起的开路
如图所示，铜皮未进入bga内部导致网络未连接，奇怪的是设计师说drc未报开路。万欣的是设计师提供了ipc网表，制板之前被发现了，避免了报废。

2015-11-3 8-42-11.jpg (126.15 KB, 下载次数: 0)

作者: 5718366 时间: 2015-11-3 09:19
bga区域表层不建议铺大面积铜皮，通常开窗会比pad大，铜皮铺在pad上会使其比其他pad大还有可能使pad不成圆形，也增加虚焊的风险

作者: dzyhym@126.com 时间: 2015-11-3 09:40

5718366 发表于 2015-11-3 09:19# L, X7 H1 N m7 [+ t$ Y; ?
bga区域表层不建议铺大面积铜皮，通常开窗会比pad大，铜皮铺在pad上会使其比其他pad大还有可能使pad不成圆 ...

红色是内层蓝色是外层

作者: 钮兆萍 时间: 2015-11-4 09:30
版主，这个是什么原因造成的呢？是规则没有设定好？

作者: dzyhym@126.com 时间: 2015-11-4 10:11

钮兆萍发表于 2015-11-4 09:30
$ P H! O3 v; x$ _版主，这个是什么原因造成的呢？是规则没有设定好？

pcb文件字节太大，没有发过来查看，应该是规则没有设置好。

作者: 张湘岳 时间: 2015-11-7 19:05
DRC没报开路，应该报的是部分连接。

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