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标题:
10月份培训心得
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作者:
eternalsj
时间:
2015-11-1 13:08
标题:
10月份培训心得
10月份培训，杜老师详细讲解了盲埋孔和高密度板方面的设计，这也是我第一次接触盲埋孔和高密度板方面的设计。
) e8 x: v$ c9 g2 i' L! ~
老师说了，做高密度板一定要静心、耐心和细心，其实我们做任何事情都应该是这样的。成大事者，必先修身养性。
1 m3 \! p# H: S4 P" E; P
好了，不多说了，笔记与大家一起分享，共同学习、共同进步。
' d: e, L/ X& i g w- _% b$ e, @
+ [' ]: S1 |. F, X" _) k0 @
HDI项目:HDI：高密度互连
+ X2 j* m% f: e9 X! e! C8 W
三心：静心+耐心+细心
7 w. Y8 k; P C0 i. f" b5 c
二毅：毅力+意图 理解项目的设计意图
$ l1 i6 X: P# v: T; {, P! D
, Y0 |' h9 w3 E5 g3 D) S
采用微过孔（150um/6mil）进行互连
0 n9 S( E2 D& M4 m: U
最小线宽：<=4/4mil
0 n/ G% A+ P5 W- G& x
最小焊盘直径
" h+ ]# ?8 ?' S( N
( Y z- E' J8 L4 s& M6 O
盲埋孔优点：
& X$ `% S3 i+ S
线宽更小、间距更近，可以放置更多的元器件
8 W/ M' @, g6 U' E# v( n5 ^
允许在标贴焊盘上打孔
4 U1 f" E, M' c- W
孔径更小，寄生电容小
8 E" i! x s* s4 p1 k0 k. J
小的几何尺寸可以获得更快的信号传输速度
9 u$ T" h" r: [. O. L+ f }0 |
无via stub，降低反射，提高信号质量
/ ?, k; z4 P3 t8 l2 h
( J6 `- H- ^( t' e4 o
盲埋孔应用领域：
/ e2 f# D/ l6 x6 ~
手机 智能终端 数码相机摄像机
4 e$ o3 e v; ~0 \ y
N% s0 o6 c; H; i! a* p2 q7 v
机械钻针最小4mil
6 p. K9 G. N; q( _4 v a' y2 Z
6 u" I4 F5 L6 J1 |+ }
同网络盲埋孔孔壁间距：6mil
) g; [$ Q! C% B1 e5 Z
不同网络盲埋孔孔壁间距：10mil
: O: h9 }# L# n1 C1 o8 q
. F: t7 Q0 ^- P5 P8 C
盲孔命名：BVIA***
+ r9 Y1 {: m1 V9 U9 V8 B! @" m0 t, n
# a2 J& Q% s* w* z% o- F% r" i
盲孔设计尽量设计成低阶，能用一阶不用二阶。
9 @& h, k3 A q
任意阶盲埋孔国内没有加工能力，目前日本有任意阶的加工能力。阶数越大成本越高
" j0 ~. l# y& I+ `/ W
常见叠层：1+6+1 2+4+2
% w9 o" N- e4 J% Y4 L
- k7 L" U0 g$ o4 Q8 V9 K# M @
0.4mmPictch及以下BGA，孔打在焊盘上
+ ~. O. H% c/ s4 n) c+ c2 n9 o6 s# }0 g
5 b* S8 R5 p8 f# ^- _; l8 g' B
BGA过孔平行打孔出线
' y3 z8 k# A6 r" P1 X
4 s' Y3 p, ]5 S
尽量大部分线从第二层就出来
6 Z( P7 w ?' c& M
J; j. `+ [9 J- @3 ~
做原理图要画一个功能框图，给自己和画PCB的人看
" ~0 x l/ u4 t' H
7 Q) Q) c5 t7 k: d1 Q
MCP：memery+Flash+lpddr
+ B7 E' Z+ ~6 \, S
' j2 {) @& c) ]- m& K1 W# {/ N
主地概念：至少保留一个完整的GND层
& p- D7 M& y3 K$ c- m
手机项目或者高密度设计一般不单独设置电源层
$ z% y5 x: q/ z) v* m9 \% G8 ]
4 a3 M9 M; q0 } D$ H
半截板等形状比较怪异的板子以及 两面都有器件对着的板子最好做8层板
/ f' u9 i3 ^' J+ `9 k& k& `; l: ]
. X$ i3 S( b6 D3 A' T
盲埋孔项目层厚孔径比不能超过1:1
8 R- W/ B, n; R1 N+ l# M/ ]* K
: f9 t/ K1 C1 [
clk/DQS外层尽量短，走线应在最佳走线层，且立体包地
* ^- S v; W& c
2 Y5 Q9 e6 T2 z
如果线足够短，不构成传输线就不需要做等长和阻抗控制
+ I- k' }! Y' T) H
$ e0 M. c: J' l0 y( x
埋孔、通孔的相互距离大于10mils，形成电源通道
1 e3 Z9 A5 G" r6 r9 [4 `
# ^& q9 D3 n) g6 J8 [- q
关键信号上下左右包地保护
8 j- H3 }2 v3 }0 O# `
6 ^+ k) E3 _# V5 [
串扰：同组/类信号可2w间距走，不同组/类之间GND隔开
, P. S# U0 C9 c7 P) L; m
重要信号不要与电源上下层走线
9 |; k; b- T: U7 Y% W) N; U
. X( k9 S$ O0 F8 q, Y
BGA的4mil出线尽量短，扇出后变为常规线宽
8 Z D" ^& ]: `; c/ ^
8 y! i8 j$ j& c
1.找DEMO设计 一般比较高难度的BGA都会有参考扇出设计
2 \# b% ?0 Q+ O4 e, ~
2.与制版供应商一起协商工艺方案
2 o% E4 K5 ~! l; \7 Q0 P* j
3.耐心+细心
8 E( Q' v% c z/ ]' B1 a
& z% x# F% n1 h) l
时贺原 霍宁宁 李军 李晓林
: L I/ O( V* K) z8 X9 c( A7 M$ H
作者:
dzkcool
时间:
2015-11-2 11:11
四人合体
作者:
qichunwang
时间:
2015-11-3 14:31
记录的比较详细
作者:
wings_ly
时间:
2015-12-7 22:17
整理得挺不错，比一般的流水式记录好
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