EDA365电子工程师网

标题: allegro 怎么做封装啊 [打印本页]

作者: winson_wei 时间: 2015-10-29 14:29
标题: allegro 怎么做封装啊
allegro 怎么做封装啊？原理图还好，PCB的就难了。

作者: qinx0811 时间: 2015-10-29 17:32
先根据手册上给出的参考焊盘的尺寸用PAD Designer画出需要的焊盘，然后用PCB Editor根据实际尺寸画出外框丝印以及字符层

作者: 5718366 时间: 2015-10-29 23:06
相对protel和pads，就是多了做焊盘的过程，其他过程都差不多，多结合移动命令，正规的封装还是很好做的。要是你懂aotocad，那复杂的封装也是很容易做的

作者: flyingwave 时间: 2015-11-24 23:10
这就是基本问题了。

作者: yannian 时间: 2015-11-25 11:30
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=113934 自己做的，可以参考一下

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)