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标题: 求开窗操作 [打印本页]
作者: lap    时间: 2015-10-22 14:25
标题: 求开窗操作
我是allegro软件初学者。我想在板框和蓝色线中间开窗处理，但是我操作很多次，都不正确。烦请大哥大姐帮个忙，并说明下操作步骤。谢谢！
  S3 L7 N3 t) y2 \0 N' z5 n我的操作步骤是：
5 e5 E7 F9 l6 u2 O) X* M选择z-copy命令，然后在options设置项为，route keepout和ALL；然后选择PCB板蓝色的线；右键完成。
6 [( n1 w5 V8 l4 B选择z-copy命令，然后在options设置项为，etch和top且勾上create dynamic shape项；然后选择PCB板框；右键完成。4 d7 o1 K1 Y" |+ K; O7 C
我不知道这样操作是不是错误的，达不到想要的结果，请各位帮帮忙。谢谢！2 b% j8 C: R& D

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作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 14:41
开窗应该在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合适的形状
作者: kinglangji    时间: 2015-10-22 14:50
开窗是指开阻焊么?你这操作里没提阻焊的事啊~
作者: lisatm    时间: 2015-10-22 14:52
同意二楼的~
作者: a253366589    时间: 2015-10-22 14:57
给你

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作者: a253366589    时间: 2015-10-22 14:58
顶底层都开窗了。你注意一下需要那层就留下那层
作者: woaidashui    时间: 2015-10-22 15:10
首先，你是5級會員，回答你的問題我要謹慎。其次，你的問題我不明覺厲，你想在板框和蓝色线中间开窗处理，請問你是想開窗露銅還是開窗露基材？目測你是開窗露銅防ESD是嗎。如果你只是想得到這樣的一個異性的開窗shape形狀，確實是比較困難的。但是可以使用void element功能實現。讓我試試先。
作者: a253366589    时间: 2015-10-22 15:15
a253366589 发表于 2015-10-22 14:57
! F8 m# k1 `! n. b: H给你
& p6 I, Z# B) V5 c# U; j& _( O! k# z
1.先画一块和板框一样的铜（静态的）。" ]" l' X2 D9 U* l+ M. `$ a
2.再画一个和你板框里面那个形状一样的route keepout。
7 I; |" R( c/ _3.然后执行shape void Element选中你先画的那个铜，然后鼠标右键。里面有一个void ALL。就出来了" S; o1 r2 f$ K$ Q% I
（如果里面那个复杂的形状不会画你就用compose shape画）+ A. R# L9 [# Y
作者: 5718366    时间: 2015-10-22 15:23
为什么要画呢，直接z-copy，offset填0
作者: woaidashui    时间: 2015-10-22 15:25
剛試了試，shape void element完全可以實現。要在etch層做，shape必須是靜態。最後得到的形狀zcopy到soder層。你的文件時16.5的，我打不開。
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 15:31
我最喜欢allegro的原因之一就是里面的shape很好操作~ 总能做出你想要的形状来~ 开窗要用shape加在solder里面哦~
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 15:39
12345liyunyun 发表于 2015-10-22 14:41! m. e$ `0 f( s  w2 L' r
开窗应该在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合适的形状

! E0 y: o2 L% O. j  j/ X复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行

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7A4D.tmp.png
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 15:43
你不是有个蓝色的封闭的shape吗？复制shape，位置不变，改为复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行，顶层还是底层，看你需要在哪开窗，
作者: 蓝色的天口    时间: 2015-10-22 15:43
求指点 shape void element 这个功能有什么用处，现在很少用
作者: lap    时间: 2015-10-22 15:44
12345liyunyun 发表于 2015-10-22 15:39$ g4 o! z! E  f, D# B
复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行
7 u  q2 S9 c( |$ H& O" q- {1 m1 _
我是出不来这个形状啊
6 s; Z) `. ]2 W5 [3 C3 c  J
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 15:49
lap 发表于 2015-10-22 15:44
6 B" m8 o; B% j' l我是出不来这个形状啊

* m9 o+ p0 _+ i9 z' a, W老大，图中有，蓝色的shape已经给你拖出来了，直接看图，另外建议不要铺铜，开窗，走线与板框为边界
/ ^7 t  k1 w; t! L6 U
作者: lap    时间: 2015-10-22 15:54
12345liyunyun 发表于 2015-10-22 15:49
! i  c. S4 M2 u# n老大，图中有，蓝色的shape已经给你拖出来了，直接看图，另外建议不要铺铜，开窗，走线与板框为边界
  S% ~& @4 r5 b) ~1 c( d* H( w
能说具体点吗，我是个新手，不懂啊，人太笨了1 j* n6 O9 s/ d' D, x1 I: R
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 16:01
lap 发表于 2015-10-22 15:44
! G6 }8 B8 {6 {( I8 `$ \4 N我是出不来这个形状啊

9 M* j1 I) g' z0 _. T) L# X拖出来，你能看到4个框，左边两个就是Soldermask Top或者Soldermask Bottom，也就是开窗
8 w9 |% a" D" H$ N# ], K

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BB7.tmp.png
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:02
本帖最后由 Emerson 于 2015-10-22 16:12 编辑 % Q" z) f, o1 B' L# v
lap 发表于 2015-10-22 15:44
7 d" P& F5 ~$ |+ M我是出不来这个形状啊
: }+ ?9 j% D( N1 e. n5 h; O8 H7 X
1、使用z-copy，点蓝色框，设置如下：& B0 Y! y6 [8 u# z2 K8 L6 I/ z' a

% ?/ x' w7 U, Z0 x2 L. x2、使用z-copy，点白色框，设置如下：
% |' }. P4 F8 {
1 E7 M& C$ U$ V' M2 t / q8 L; j( J: h: x' _8 J9 H7 ~$ o
: V' i+ N/ @6 O
3、这个时候就会出现想要的形状! d5 _" A; {4 ^# J0 p

0 W  l3 y% f! u! {% y
& p$ Z1 u5 _6 v8 z( {( ^如果没有update to smooth一下就好了7 O& \! T" _( y, G  L7 r$ H
: _* i, U! j1 s, `
$ U; s) L$ q; S" D8 e% z; i
4、将动态铜变为静态铜 shape-change shape type，设置如下：# y% D" v/ b/ e1 F1 f6 u
/ [$ D; O8 N' g- v3 `# I

# B7 W! u7 g6 i9 o0 K5、使用z-copy，点静态铜，设置如下：关键是要勾选voids
" r. e8 a* J; j  K; y* N4 R; e. Q $ F8 u. g' h3 g" E* D3 r6 l

. S' a5 \4 Z/ K
: V1 ]5 Q  ?* K" @3 z5 T* @, G5 ~* K# K$ ~2 ^2 Y. k; K' l
这样就完成了 如果bottom也需要 再copy； 最后删掉那个route keepout就好了。 看情况是否保留顶层的etch ，看你这个样子，应该是要焊屏蔽框的吧？3 n) U' y2 U* m3 c. _$ |
/ R4 k: `4 S1 J
作者: 5718366    时间: 2015-10-22 16:17
蓝色的天口 发表于 2015-10-22 15:43
/ ^% h# }, j% d1 Y  F! Y( J求指点 shape void element 这个功能有什么用处，现在很少用

7 a7 h. g7 t' T5 s0 f: G设置静态铜与其他网络的焊盘，过孔，铜皮的安全间距。, l/ w( p* ^) g3 @8 o# j
就是手工避让
6 u1 y2 I9 R$ x; l, ^, i0 p
作者: lap    时间: 2015-10-22 16:34
Emerson 发表于 2015-10-22 16:02) z0 ~* n5 Q) A; `6 {
1、使用z-copy，点蓝色框，设置如下：
5 x- t! Q( Q# o/ A9 k* A: L- @& M- ^1 [: C
2、使用z-copy，点白色框，设置如下：

$ j$ ?4 V3 v. g7 f! I7 @谢谢大哥的细心教导，奇怪的是：我新建一个PCB文件，可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功，我不知道是什么原因导致的问题。如果找到答案了，麻烦告诉我一下，谢谢！大哥哥是好人，给一个大大的赞
/ v* n8 f4 N/ Y: A3 V
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:37
lap 发表于 2015-10-22 16:34' Z) N2 J' P4 D, T: d* z7 q
谢谢大哥的细心教导，奇怪的是：我新建一个PCB文件，可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功，我不知 ...

, b( v) g8 {0 e7 h, ]' y: c8 N不知道操作不成功是什么情况呢？有用etch-top出现那个shape的外形么？8 m$ G$ a/ V; V: y4 c/ Z
作者: lap    时间: 2015-10-22 16:40
Emerson 发表于 2015-10-22 16:37
5 C" B. T: p  e不知道操作不成功是什么情况呢？有用etch-top出现那个shape的外形么？

. h2 ^7 w8 U" N有出现形状，是整板的top层都有shape，就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的，就是没有避让。
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:44
lap 发表于 2015-10-22 16:40
3 t: z( G  m1 h: |  T9 D有出现形状，是整板的top层都有shape，就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的，就是没有避让。

7 X) s1 K5 _4 W( f应该是没有smooth，你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜，先用 display-status，然后点选中smooth ，再 update to smooth 应该就可以了。
% x# P/ j6 S  n' @5 t2 ?! d1 b7 Z4 N- I* B1 u0 F2 a0 J

. ~7 S" k9 p7 u4 C3 B! A
作者: lap    时间: 2015-10-22 16:52
Emerson 发表于 2015-10-22 16:44  N0 c/ O/ A2 R! C
应该是没有smooth，你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜，先用 display-status，然后点选中smooth ...

) g* m( Y8 u0 c) X' l0 f对，没有smooth，我点了下后就好了。谢谢大哥悉心教导& }  j- I' P  A8 c+ R% [1 h) U
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:55
lap 发表于 2015-10-22 16:52, }/ o" d$ L) P, P, Z, D, ?( A
对，没有smooth，我点了下后就好了。谢谢大哥悉心教导
7 x3 T( L2 T6 F9 x& T" x
没事没事 互相帮助嘛~# u0 w9 s/ u* N9 }( S
作者: 流云逝水    时间: 2015-10-22 17:56
多用几次compose shape&uncompose shape把这个形状弄出来，就OK了
8 G, b" Z' S) k! a
作者: canghaimurong    时间: 2015-10-23 16:46
把你的蓝框变成静态实铜，Z-COPY板框动态实铜， 这样就形成了一个动态铜环  然后把铜环静态， Z-COPY到 solder层 就是你说的效果了
作者: canghaimurong    时间: 2015-10-23 16:53
不要说我太无聊，给你弄好了，几个要点是 把铜皮都放在ETCH层去操作， Z-copy是一定要注意VOID的勾选

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