| 射频项目PCB实战设计一、射频基础知识介绍射频 Radio Frequency 射频是电磁波按应用划分的定义，专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。 频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz，也有300MHz至40GHz，与微波有重叠。 阻抗 Impedence阻抗在Z0等于L/C的平方根，此处特指传输线的特征阻抗。 趋肤效应当高速电流通过导体时，电流将集中在导体表面流通。 耗散因数（介质损耗角）（缩写Df）损耗电流与充电电流的比值，耗散因数与损耗角的正切值，用来示意绝缘体或电解质在AC信号中吸收部分能量的趋向。（磁场横向传播，电场纵向传播） 介电常数(缩写Dk)介电常数描述电介质极化的参数，分为绝对介电常数和相对介电常数。无线电波微带线微带线是一种传输线，由导体条带、接地、介质构成。 射频属于微带线，主要在介质和空气中传播，传播速度比带状线快，所以射频信号一般走表层。 屏蔽腔（罩）二、射频板材的选用低介电常数，越小越好 低介质损耗因子，越小越好 高玻璃化温度Tg 低热膨胀系数CET 耐离子迁移CAF 介质层厚度均匀 铜箔剥离强度低 表面平整光洁度高 一般PCB用普通FR4板材即可,如果射频5G以上最好用专门的射频板材（如NELCO N4000-13/ROGER RO4350等） 三、射频板布局基本原则 布局确定：单板功能，主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽罩的尺寸位置、特殊器件的加工说明（如需挖空、散热的器件尺寸）等。物理分区：根据单板的主信号流向规律安排主要器件，首先根据RF端口位置固定RF路径上的器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，除要考虑普通布局外，还需考虑如何减少各部分间相互干扰和抗干扰能力，保证多个电路有足够的隔离，对于隔离度不够或敏感、有强烈的电力模型要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。电器分区：布局一般分为电源、数字和射频三部分，要在空间上分开，使布局、走线不跨区域。 射频板的布局基本要求 1.RF链路一字型或L形 布局，尽量不采用Z形、U形、交叉布局 2.射频电路必须放在板边，不能放在板中间 3.发射电路远离接收电路 4.偏置电路供电部分与射频线垂直放置 5.不居中焊盘放置可以放置在微带线上，并且不能拐弯，如果空间紧张，两个接地电阻要求放在尽量短的高阻支线上 6.高功率放大器和低噪音放大器隔离 7.去耦电容靠近器件电源和地管脚 8.衰减器用于改善介质滤波器的端口匹配，靠近介质滤波器 射频板的布线基本原则 1.射频走线外层，不打孔，禁止跨切割 2.禁止RF信号走线伸出多余的线头 3.频率较高的射频微带线可以不涂绿油，中低频率的单板微带线建议涂盖绿油 4.数字、射频信号线不跨区域布线 5.布线基本顺序：射频线路-电源部分-数字基带部分-地 射频板的布线基本要求 阻抗：50OHM, 线宽尽量接近0603阻容器件焊盘尺寸 转弯：主要切角和弧角，推荐弧角 渐变线：防止线宽突变造成反射 射频线尽量短、远离其他信号3MM,包地铜隔离（2W），并加地过孔（孔间距150mil左右）,相邻层必须是地。 屏蔽罩的设计 露铜宽度不小于0.8mm 器件焊盘应离屏蔽罩1-2mm，信号离屏蔽罩至少0.5mm 添加固定安装孔，孔直径1-3mm 屏蔽罩下面穿线时，去掉露铜，5G以下信号加铺丝印油墨 屏蔽罩上每隔150mil左右放置一个地过孔，多排交错 外形尽量方正，规整 多个屏蔽罩外形尽量一致，降低开模成本 天线的种类 鞭状天线、倒F天线、室内吸顶天线、平板天线、八木天线等 最后杜老师教大家一些技巧： 1.使用list摆放器件，在PDF中，按住ALT挪动框选器件，CTRL+C复制，然后在PCB文本下新建.txt文档，将复制内容PASTE,最后在PCB中中Symbol/pin name选中.txt文档即可。 或者有兴趣的朋友也可以录制脚本。 2.模块复用-这个论坛里面有相关详细步骤，在这就不说了。 总之短短三个小时的时间，学到了很多知识，在此感谢杜老师的无私付出， |
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