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标题: 在画PCB板的时候绑定IC怎么画,有谁知道的话请给个参照图,谢谢 [打印本页]
作者: kesaihao    时间: 2008-9-24 18:49
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: dahe2005    时间: 2008-9-25 08:43
还不是一样.
作者: 小石    时间: 2008-9-25 09:39
给个参考

Bonding.jpg (62.88 KB, 下载次数: 13)

Bonding.jpg
作者: jack185185    时间: 2008-10-13 13:40
N就是的一样的
作者: bokamao81    时间: 2008-10-14 14:43
好像每个公司都有不同的规则的吧……因为这个跟制程能有关，并且是打线厂的能力也相关的。
作者: stqw1987    时间: 2008-10-14 14:44
先看看,不太明白.之前也沒做過bonding...
作者: jinxinyu    时间: 2008-10-14 14:49
绑定的没做过。不知都在什么情况下用？是不是就是两个器件，但是相对位置要固定啊？
作者: stqw1987    时间: 2008-10-14 14:55
原帖由 yhtonline 于 2008-10-14 10:51 发表 9 V  g% R' Z4 t3 _, d
如图
( H- t3 f  R8 v: G2 a' o- |1 {$ D+ ?
6 R+ W- r: K* F) [/ @
看這個圖上的網絡就這樣放著嗎,要不要在電路上連接起來..還是等BOND的時候打線?
作者: summerrain19    时间: 2008-10-14 15:52
走过路过，踩一脚
作者: zhangyalin    时间: 2008-10-14 16:32
原帖由 yhtonline 于 2008-10-14 15:04 发表
3 K* L5 k6 `" H: Y
/ l+ ^" n& t' w6 m这个为示意图， 红色铜皮为pin ，中间用胶先黏贴IC， 然后打线的话是用一头用机器摁到pin脚， 一头摁到IC脚， 我说的比较简单，但是机器摁的很牢固，不要怀疑晃晃就掉了啊。8 M% i5 W' ]; e) j/ y' X1 H0 v

% `$ r* s; T9 c- X% ^& Y打线后就如同灰色线部分，只是这个线 ...
4 _. C% _* H0 r$ Q
0 Y) j  p4 Z# M2 G% e9 @6 g5 E

8 r- Y# t3 X% q9 u- x) m说得很明白。
作者: stqw1987    时间: 2008-10-14 16:51
原帖由 yhtonline 于 2008-10-14 15:05 发表
- r8 W2 ?8 [, _3 ^成品就是一个电路板上面有个黑疙瘩。。。/ V$ ~/ t( t- Y; R. Y7 P5 n* Q) X
12759

& X) K1 a: l: x6 @( ]; x9 p
! }7 l6 p# y5 j+ CBONDING制程我有所了解,問題是在layout階段,如果是bonding板的話,我需要什麼樣的咨訊,我的封裝又要如何去做?( P4 A) f2 T8 u/ D5 w* d# d7 O& J6 K
希望高人繼續指點..
作者: gs_mold    时间: 2008-10-14 16:59
原帖由 yhtonline 于 2008-10-14 15:05 发表 2 l1 p: g. \, P. q. p

  _3 d, K6 i2 x成品就是一个电路板上面有个黑疙瘩。。。% [/ }6 G) j# R6 s
12759
8 i. `8 c' T- @
) k7 [  D* a+ a5 `& j! m
你说的很形象.
作者: mark0908    时间: 2008-10-15 09:29
https://www.eda365.com/thread-12229-1-1.html* Y* t$ I+ {* {  P  n$ S: {) c/ s0 Y
参见此贴
作者: wushengfeng520    时间: 2008-10-15 23:57
点文件里 的那个lock。把IC锁住就可以了呀。。。。，UP！UP！，UP！UP！，UP！UP！，UP！UP！，UP！UP！，UP！UP！，UP！UP！，UP！UP！
作者: aimi0906    时间: 2008-10-16 12:26
以下是我收集的资料.

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作者: aimi0906    时间: 2008-10-16 12:30
看有帮助不?

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作者: aimi0906    时间: 2008-10-16 12:30
继续

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作者: aimi0906    时间: 2008-10-16 12:31
继续再

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作者: ypc117    时间: 2008-11-29 16:26
十分的感谢，好心人这么详细的解答，受益不少啊，再次感谢
作者: venc97    时间: 2008-11-30 15:05
很详细，很好啊
作者: wangba    时间: 2009-12-17 15:49
是呀，继续指点
作者: gdli    时间: 2010-9-27 16:57
封装具体怎么做的，楼上的高手说点实用的，动点真格的
作者: jecxze    时间: 2010-9-28 09:16
本帖最后由 jecxze 于 2010-9-28 09:20 编辑
7 J( I: D$ e+ p- n
$ h$ G- N$ ^) _% O" T; g9 e1 p# `
( m4 y: ]9 p6 T. g0 C% [按需要打线的脚去画,注意有的IC底盘需要接地;我一般是先用导线
- {, B3 }; m0 S! `* u- k, i* _; o" d画出如图的脚位,再放一阻焊层就可以了;当然你也可以用焊盘画脚位;
作者: wangguanming    时间: 2010-9-28 22:41
嘿嘿 我做过banding
作者: PADS-LAYOUT    时间: 2010-11-26 08:06
来看看
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