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标题: 关于封装载板电镀引线的疑问 [打印本页]

作者: luodiwei 时间: 2015-9-28 21:09
标题: 关于封装载板电镀引线的疑问
小弟买了一本毛大神的封装基础和工程实例，看到封装载板设计时候需要添加电镀引线，但是目前有的信号速率已经高达25G，电镀引线的存在相当于是一个天线，将严重影响信号传输、串扰和电磁兼容，请问在加工完毕后，是否有工序将电镀引线去除？如不能去除，是如何避免其影响信号的质量的

作者: True 时间: 2015-9-29 08:31
有优化设计的，（仿真）

作者: luodiwei 时间: 2015-9-29 19:07
按照信号优化的原则，是不允许出现电镀线这样的悬空的引线的，我问的意思是是否有后加工工序把电镀引线去除掉

作者: yuju 时间: 2015-9-30 15:35
有专门的不需要电镀线也可以电镀的方式。专门针对你的25G 方案

作者: pjh02032121 时间: 2015-9-30 16:14
etch back 去掉电镀线即可

作者: denny_9 时间: 2017-3-21 13:29
可以采用时刻的方法把它蚀刻掉，但是还是会有约100-200um的长度。

作者: 第五江涛 时间: 2018-6-19 09:40
电镀引线只是出于成本的考虑，这么高的频率肯定是先满足性能，不用拉电镀线！！！

作者: APP_13654789878 时间: 2019-2-22 11:25
是

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