我们都是画个图标示一下就可以。

我们是给个示意图。

在结构图上标注

直接在结构图上画，给厂家结构图就行了

我们基本上都是结构会给出2D图纸，标明哪些地方需要补强

補強板如果是鋼材, 就開數個Solder Mask（單一塊裸銅,面積至少要0.5mm 平方), 讓補強板和GND contact
% I" Y' ~$ S8 b2 w& s3 [! O' p0 o如果只是PI 材質, 則不需要

2 J$ v: O$ j) a+ d$ z  u) h$ V單純只是標示補強板的位置, 就開一層沒用到的Layer 去做標示 ;  或是在機構圖中標示出來
8 g1 Z/ N  o4 m# Y3 I- F記得要通知板廠,需要補強板的加工
2 h) @, ~% h8 ?- p  c

我们这里直接在加工要求说明卡上说明在哪加补强就行了，不用在图上画出来

jimmy 发表于 2015-9-21 13:50
你画在丝印层不就行了？

1 |. j4 ]0 D8 Y$ \6 V1 c' c瞬间就明白了
  ]" |5 q2 j0 b7 I( Y  谢谢Jimmy
( i+ q+ f8 @" m# L9 u* a

你画在丝印层不就行了？

铜箔画在相 应的TOP或BOTTOM就可以了