EDA365电子工程师网

标题: 【请教】关于灌注问题 [打印本页]
作者: joy_show_wb    时间: 2015-9-9 09:17
标题: 【请教】关于灌注问题
+ c% m6 b* @, H" p. M0 k$ T, C
" ]& ~6 d/ P3 b5 F, i1 ]5 t, \* Z) S
RT最小填充区域是什么？对灌注有什么影响呢？4 A5 z: c# u" ?2 C- q" L; u
作者: jimmy    时间: 2015-9-9 09:20
没什么影响。
作者: joy_show_wb    时间: 2015-9-9 10:20
jimmy 发表于 2015-9-9 09:20
8 j# T5 o) o% \9 j+ _0 c# l3 Q3 T没什么影响。
% A- I& B  m7 {' U7 G0 G0 z
具体是做什么用的呢？Jimmy大师3 w  O0 l/ o3 d" P  J- b
作者: jimmy    时间: 2015-9-9 13:32
本帖最后由 jimmy 于 2015-9-9 13:33 编辑
# w) I  F* B) o, a$ `% `2 ~# S# ^) i0 H; k$ k& }- K  i) x( Q
最小填充区域。你可以试试改变它的设置值，即可发现灌铜的变化。1 x# b- B1 M; P5 M1 |& v
软件中文意思已经告诉你是：最小的填充区域。  h3 Y. f7 K+ [+ X: v
作者: 台风12    时间: 2015-9-12 11:34
我理解就是，比如你填5，那就是面积5以上才填充
作者: joy_show_wb    时间: 2015-9-12 17:10
台风12 发表于 2015-9-12 11:342 ?5 Z5 ^( B: @7 J& m6 `6 r0 D
我理解就是，比如你填5，那就是面积5以上才填充

; m7 D$ e! }% l# o* q  N面积5  多大？



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2